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移動端訪問更便捷千萬級種子輪融資落地!清智光微全棧自研AI晶圓量檢測設備
2026年07月28日 10:57:47
來源:化工儀器網 點擊量:149

國產半導體量檢測裝備企業清智光微近期完成千萬級種子輪融資,由清智資本領投。企業依托全棧自研的光學硬件、AI算法與軟件系統,攻克高速納米級晶圓量檢測設備國產化難題,產品覆蓋晶圓制造、先進封裝、第三代半導體等多個領域,本次融資資金將用于產品迭代研發、產能建設與市場渠道拓展,加速高端半導體檢測儀器國產替代進程。
AI算力芯片、先進封裝產業持續擴容,國內晶圓制造產能保持兩位數高速增長,半導體晶圓量檢測設備作為芯片良率管控核心裝備,市場需求持續走高。但高端納米級量檢測設備長期被海外廠商壟斷,國產化攻堅空間廣闊。近日,清華孵化企業無錫清智光微科技有限公司完成千萬級種子輪融資,依托硬件、算法、軟件全棧自主技術,打造高速納米級晶圓量檢測設備,加速高端半導體檢測儀器國產替代進程。
半導體量檢測設備是晶圓制造全流程的核心質控裝備,覆蓋薄膜、缺陷、形貌、尺寸全維度檢測,直接決定芯片生產良率。伴隨大模型、AI終端、第三代半導體產業爆發,國內芯片日產量超13億顆,行業對設備檢測速度、納米級識別精度提出更高標準。當前高端晶圓量檢測市場仍由海外品牌主導,核心光學物鏡、AI檢測算法、高速圖像處理系統等關鍵環節存在技術壁壘,國產設備替代需求迫切。
清智光微脫胎于張亞勤院士牽頭搭建的清華大學無錫應用技術研究院智能產業創新中心,依托清華人工智能技術積淀,聚焦半導體精密量檢測賽道,以AI視覺技術賦能晶圓檢測場景,為晶圓制造、先進封裝企業提供高精度、高效率檢測整機與配套解決方案,助力制造端降本增效。中心堅持“背靠清華、扎根無錫、深耕智能、賦能產業”發展路線,持續推動人工智能技術與高端裝備制造深度融合,孵化一批硬科技儀器企業落地長三角。
公司創始人王賽擁有多年泛半導體裝備研發與產業化經驗,先后任職上海微電子裝備集團、景焱智能,主導多款半導體量檢測設備整機研發;后續聯合創辦霍夫納格智能科技并擔任CTO,統籌工業視覺檢測設備研發、量產落地與團隊搭建,兼具硬件開發、設備量產、市場商業化全鏈條運營能力。項目核心團隊深耕半導體檢測領域近十年,覆蓋光學、精密機械、電子電路、AI算法、軟件開發、市場服務全專業維度,實現整機全棧自研突破。
三大核心自研體系,整機性能對標并超越海外頭部品牌
一、核心硬件:自研高端光學成像系統,打破進口物鏡壟斷
企業自主開發多通道高分辨率大視野光學成像平臺,兼容面陣、線陣雙類成像規格;攻克高端光學顯微物鏡 “卡脖子” 技術難題,自研光路核心部件綜合性能優于奧林巴斯、三豐等國際廠商,整機系統分辨率實現翻倍提升,滿足納米級晶圓微觀缺陷觀測需求。
二、AI算法:GPU加速視覺檢測大模型,識別精度超99%
團隊完成視覺檢測算法GPU底層優化,搭建專屬半導體缺陷AI大模型平臺,設備檢測速度實現翻倍升級。針對無紋理晶圓、復雜色差、細微圖形缺陷等傳統檢測難點,大模型具備更強泛化識別能力,可精準捕捉納米級微小瑕疵,大幅降低晶圓漏檢、誤檢率。
三、軟件架構:分布式高速處理系統,簡化產線操作門檻
設備搭載分布式軟件架構,支持超大尺寸圖像2G/S高速傳輸與批量并行處理;依托AI算法優化人機交互邏輯,操作流程輕量化,大幅縮短產線操作人員培訓周期,適配晶圓工廠7×24小時不間斷量產檢測場景。
依托整套全棧自研技術體系,清智光微高速納米級晶圓量檢測設備核心指標全面趕超國內外主流競品,為國產半導體精密檢測儀器實現技術趕超提供硬件支撐。
本次千萬級種子輪融資資金將重點投向核心產品迭代研發、光學實驗室擴建、專業研發人才引進,同時拓展先進封裝、碳化硅 / 氮化鎵第三代半導體、新型顯示面板檢測多場景市場渠道。未來企業將持續深耕AI+半導體精密檢測賽道,持續迭代適配先進制程的量檢測裝備,補齊國內高端晶圓檢測儀器產業鏈短板,為集成電路裝備自主可控貢獻本土力量。
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