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產品簡介
一、手提式孔銅測厚儀產品介紹:
ITM-525系列是手持式 充電池供電的測厚儀。附有溫度補償功能的測量PCB穿孔內鍍銅厚度之測厚儀,不受表面溫度影響,其所測出來的數據極為精確且穩定性高。
它能於蝕刻前、后,測量PCB穿孔內鍍層厚度。*的設計使其能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫 (Sn) 和錫/鉛 (Sn/Pb) 抗蝕層進行測量。系列*的溫度補償特性使其適用於在電鍍過程中進行厚度測量,進而降低廢料、重工成本。
二、手提式孔銅測厚儀應用:
渦電流式 (EP-20/25/30): 量測PCB孔銅蝕刻前或后鍍銅層厚度。 行業: PCB製造業及其採購業
三、特色:
量測模式為渦電流式量測孔銅厚度, zui小可測孔徑達17.7mils (0.45mm: EP-20*選配)
自動溫度補償,當測試頭放入孔銅內,立即精確的感應溫度,減少誤差
於錫或錫鉛上測量效果佳
明亮的LCD顯示
可設定高、低極限,方便辨別出是否超出所測量的范圍
可設定導電率,符合產品標準
操作簡易、方便攜帶,可測量各種微小零件
測量單位mil及um
需標準片校正
擁有IR紅外線傳輸介面,可連接電腦作數據統計
四、規格:
量測范圍
孔銅 (渦電流式EP-20/25/30): 0.08~3.9mil (2~100um)
依據標準ASTM B499 & B530,DIN50981,ISO2178,BS5411
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移動站:手提式孔銅測厚儀
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