金相顯微系統

主要技術參數

放大倍數：100X-1250X

顯微鏡照明：鹵鎢燈6V20W

調焦范圍：26MM

微動調焦格值：0.002MM

載物臺移動范圍：75MM X 50MM

顯微鏡配置：物鏡10X、PL40X、100X （Oil）

大視場目鏡：10X、12.5X

選配：數碼相機、數碼相機接口、攝像頭、彩色監視器

主要性能特點

金相顯微鏡系統應用范圍：金屬表面檢測分析，PCB板切片分析、顆粒度分析。

集成芯片缺陷分析、LCD/LED電路COG檢測、纖維識別、礦石鑒定。

本系統可以滿足一般品質檢驗鑒定，且擁有良好的性價比及可擴展性，是您理想的完整解決方案。

    金像數碼圖像分析系統，應用視頻和數碼技術。配置數碼相機或彩色攝像機，并可以連接電腦，從而提高了金相檢驗分析的準確度和速度，可以儲存大量的金相檢驗數據照片，隨時可以打印報告，建立檔案，并可配合金相顯微圖像分析系統軟件進行判讀，以取得良好的檢驗效果。