BB/T 0030-2004包裝用鍍鋁薄膜厚度測試儀 DMT-S

關鍵詞：BB/T 0030-2004,包裝用鍍鋁薄膜鋁層厚度測試儀,包裝用鍍鋁薄膜均勻度測試儀,包裝用鍍鋁薄膜電阻值測厚儀

鍍鋁薄膜按所用基材分為BOPET,BOPP,CPP鍍鋁薄膜，分別用VMBOPET,VMBOPP,VMCPP表示。

包裝用鍍鋁薄膜鋁層厚度測試儀標     準
GB/T 15717，BB/T 0030-2004

包裝用鍍鋁薄膜鋁層厚度測試儀 產品要求：

鍍鋁薄膜不應有破邊、翻邊、劃痕、皺折、嚴重暴筋、孔洞、雜質污染、鍍鋁層脫落等缺陷。

包包裝用鍍鋁薄膜鋁層厚度測試儀物理機械性能要求：
鍍鋁層厚度（Ω/口）：≤2.5
鍍鋁層均勻度（%）：±15

BB/T 0030-2004包裝用鍍鋁薄膜厚度測試儀 主要參數

厚度測量范圍：厚度90-570?    
方塊電阻測量范圍：0-20Ω
方塊電阻測量誤差：±1%
樣品尺寸：100×100mm

夾樣誤差：±0.1mm
測溫范圍：0～50℃，精度±1℃
外形尺寸：370mm×330mm×450mm （長寬高）
重量：19kg
環境要求
環境溫度:23±2℃
相對濕度:zui高60%，無凝露
工作電源:220V  50Hz

包裝用鍍鋁薄膜鋁層厚度測試儀 配     置
主機、微型打印機