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產品簡介
X射線探傷儀詳細信息
| X射線探傷儀 產品描述 : |
| X射線探傷儀 應用領域特點
BGA無損檢測/pcb焊接檢測/AX6080無損檢測儀/特點 ? 體積小、操作便捷、易保養維護 ? 適合快速抽檢 ? *的軟件處理分析功能、良好的實用性 ? 較高的性價比 |
產品參數
整機狀態 | 尺寸：680mm(W)×850mm(D)×1350mm(H) | |
重量：380KG | ||
供電：220VC/50Hz | ||
濕度30-70RH | ||
溫度0?1?71?1?776?1?71?1?772C-40?1?71?1?776?1?71?1?772C | ||
幾何放大倍率：50× | ||
功率：0.5KW | ||
工作模式 | 離線 | |
檢測維度 | 2D | |
光管 | 光管類型：封閉管 | |
zui大管電壓：80KV | ||
zui大管電流：0.15mA | ||
聚焦尺寸：22μm | ||
光管運動形程：50mm | ||
影像探測器 | 標準配置：4″/2″ | |
影像灰階度:12bit | ||
zui大視場：100mm/50mm(4″/2″) | ||
運動形程：不運動 | ||
載物臺 | 尺寸：330mm×250mm | |
控制方式 | 手動控制 | |
安全性 | ﹤1μSv/h | |
導航模塊 | 無 | |
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移動站：X射線探傷儀
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