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產品簡介
日立FT9400系列X射線熒光鍍層厚度測量儀規格參數:
可測量元素:原子序數22(Ti)~83(Bi)
X射線源:小型空氣冷卻型高功率X射線管球(Mo靶)
管電壓: 50kV 管電流: 1.5mA Be 窗
濾波器:一次濾波器:Mo
照射方式:上方垂直照射方式
檢測器:比例計數管+半導體檢測(無需液氮)
準直器:圓形:Φ0.015mm Φ0.05mm Φ0.1mm Φ0.2mm
安全性能:樣品室門自鎖功能、樣品防沖撞功能、自動診斷功能
樣品圖像對焦方式:激光自動對焦
樣品觀察:彩色CCD攝像頭 倍率光學器 鹵素燈照明
樣品平臺大小及承重: FT9400:240mm(W) ×170mm(D) 10kg
FT9450:420mm(W) ×330mm(D) 5kg
FT9455:700mm(W) ×600mm(D) 3kg
重量:FT9400/SFT9450:125kg (不含電腦)
FT9455:130kg(不含電腦)
修正功能:底材修正、已知樣品修正、人工輸入修正
測量報告書制作:配備MS-EXCEL® MS-WORD®(使用宏支持自動制作測量報告書)
測量能譜與樣品圖像保存功能
日立FT9400系列X射線熒光鍍層厚度測量儀特點:
1. 日立FT9400系列X射線熒光鍍層厚度測量儀搭載有高功率X射線管及雙檢測器(半導體檢測器+比例計數管)
可對應組合復雜的應用程序,特別是可識別Ni和Cu之類能量較為接近的元素。
能夠對Ni/Cu和Au/Ni/Cu在不使用二次濾波器的情況下進行測量
對于含Br的電路板,可以不受Br的干擾對Au的鍍層厚度進行高精度的測量
可測量0.01μm以下的超薄的Au鍍層厚度
2. 搭載塊體FP發軟件和薄膜FP法軟件
對應含鉛的合金鍍膜和多層鍍膜等,適用于廣泛的運用領域
3. 適用超微小面積的測量
標準配備的15μmΦ的準直器,可對超微小面積進行測量。
4. 搭載了可3段切換的變焦距光學系統
5. 搭載高精度樣品平臺,更可測量大型線路板(SFT9455)
6. 自動對焦功能
配備激光自動對焦功能,能夠準確對焦,提高測量效率。
7. 搭載測試報告自動生成軟件
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日立是一家全球性的日立公司,通過互聯材料分析解決方案幫助我們的客戶變得更加成功和可持續,這些解決方案使生產和開發過程更加高效、自動化和綠色,以確保產品質量、安全性和合規性。我們提供實驗室級和強大高性能現場檢測設備如光電直讀光譜儀、X射線熒光光譜(XRF)、X熒光測厚儀(鍍層測厚儀)、激光誘導擊穿光譜儀(LIBS)、熱分析儀、鋰電池異物分析儀、油品分析儀、土壤分析儀等。
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