YMC-Exphere C18, YMC*GEL HG系列

    YMC-Exphere C18及YMC*GEL HG系列采用高密度、耐機械強度的高強度硅膠裝填而成的制備用HPLC填料。因機械強度，即使反復進行動態軸向壓縮柱裝填和卸柱操作時也無顆粒破損，是可以長時間使用的高性價比的產品。Exphere C18采用新型修飾方法，耐酸、耐堿性都比以往的產品*，YMC*GEL HG系列是與YMC-Pack系列色譜柱具有同等選擇性的填料，可輕松實現從分析向制備的規模放大。

特點

高密度＆高強度的硅膠

狹窄的粒子分別&微孔分布

的機械強度

對應從實驗室規模到中試規模

產品的特長

新開發的硅膠

YMC-Exphere C18及YMC*GEL HG系列的硅膠因有完整的球形及光滑的表面，所以能夠獲得易裝填的高理論塔板數。同時，如圖所示微孔徑與以往產品相比具有分布均勻、狹窄的特點。對于微孔徑分布狹窄的填料可以進行均勻的表面修飾，因此能夠獲得良好的峰形和重現性。

的機械性強度(反復裝填試驗)

YMC-Exphere C18及YMC*GEL HG系列因采用了高密度的硅膠為基質，因此具有的機械強度，即使向動態軸向壓縮柱進行10次以上的反復裝填也無填料顆粒的破損和柱壓的上升，因此可以進行反復的使用。