這款大口徑中空旋轉平臺是一種高轉速電控大型旋轉平臺,具有較大旋轉臺面和較大口徑中空通孔,旋轉速度快,載重能力強,非常適合硅晶片,大型光學玻璃,光學鏡片旋轉操作。
大口徑中空旋轉平臺具有靈活的配置,可根據用戶要求訂制各種尺寸和轉速的旋轉平臺。我們已經與諸多芯片和晶圓制造企業合作,為他們提供了多種類似的大口徑中空旋轉平臺.
大口徑中空旋轉平臺特點
中空通孔口徑高達152.4mm或6英寸
負載承重能力
高速旋轉能力
電機可以在上部也可在下部
具有真空版本的這種大口徑中空旋轉臺提供

一般的,我們可提供如下兩種標準配置：
8MRB240-152-59 -電機安裝在旋轉臺頂部。
8MRB240-152-59D- 電機固定在旋轉臺底部。
大口徑中空旋轉平臺規格
帶傳動         1:10
通孔             152.4mm（6“）
旋轉范圍      360°連續旋轉
分辨率
      全步       10.8'
      1/8步     81''
重復精度
       單向        6‘
       雙向       15’
精度              15'
***大速度      120轉/分鐘
載重
      軸向        100kg
      徑向        40kg
      力矩        60Nm
限位開關（起始位置）    光電開關
電機連接端口                        DB9(M）
步進電機                            5918
控制器 推薦            8SMC5-USB
重量                          5.1kg
光耦零位參考開關     1
         開關極性    按下關閉