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內容聲明：
您訪問的電子灌封硅膠 電子元件密封膠 絕緣電子膠產品信息，由深圳杰瑞新材料有限公司自行發布提供，產品價格為面議，如您想了解更多關于電子灌封硅膠 電子元件密封膠 絕緣電子膠型號、參數、用途等信息，歡迎咨詢。
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產品簡介
電子灌封硅膠 電子元件密封膠 絕緣電子膠產品參數
| 供貨周期 | 現貨 | 規格 | 50kg/套（A成分25KG,B每分25KG) |
| 貨號 | JR-9055 | 應用領域 | 環保,化工,電子/電池,電氣,綜合 |
| 主要用途 | 1、大功率的電子元器件 2、散熱和耐熱要求較高的電源芯片和線路板的灌封機維護保養 |
電子灌封硅膠 電子元件密封膠 絕緣電子膠詳細信息
一、產品特征及應用
JR9055是一種低粘度防火阻燃的雙組分加成型有機硅材料、導熱絕緣灌封膠，可以室溫或者加溫固化，溫度越高固化越快。可用電子零件電纜護套、防滲漏除異味耐污、耐水洗化學物質，耐黃變，耐氣候老化。符后歐盟成員國ROHS指令要求。
二、適用范圍
1、大功率的電子元器件
2、散熱和耐熱要求較高的電源芯片和線路板的灌封機維護保養。
三、運用制作工藝
1、混合前，首先把A成分、B成分在各自的容器里充分攪拌
2、按照重量比1:1的比例將A B稱重混合，攪拌均勻。
3、JR9055應用中需根據需要進行除泡，可將A B混合物質翻拌，再放入真空容器中，在0.08MPa下除泡5min，即可取出灌注使用。
4、需要在凝固上下左右技術參數表中給出的工作溫度之上，保持相對應的初凝，倘若應用厚薄偏厚，初凝很有可能超過，室溫或升溫凝固都可以，膠的固化速度受固化溫度帶來的影響，在冬季需很久才能夠凝固，可使用加熱方法凝固，80-100℃下凝固15min,室溫條件下，一般要8鐘頭凝固。
性能指標 | A組分 | B組分 | 性能指標 | 混合后 | ||
固化前 | 外觀 | 白色透明流體 | 白色色透明流體 | 固 化 后 | 針入度PENETRATION(MM) | 55±5 |
粘度（cps） | 4000±500 | 3000±1000 | 導 熱 系 數 [W（m·K）] | ≥0.8 | ||
操 作 性 能 | A組分：B組分（重量比） | 1：1 | 介 電 強 度（kV/mm） | ≥25 | ||
混合后黏度 （cps） | 3000±500 | 介 電 常 數（1.2MHz） | 3.0～3.3 | |||
可操作時間 （hr） | 1-2 | 體積電阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | |||
固化時間 （hr，室溫） | 8 | 線膨脹系數 [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | |||
固化時間 （min，80℃） | 20 | 阻燃性能 | 94-V0 | |||
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