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| 面議 |
富瞻
生產(chǎn)廠家
457
上海市
2026/6/7 10:33:12
產(chǎn)品簡介
| 價(jià)格區(qū)間 | 面議 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 生物產(chǎn)業(yè),石油,能源,電子/電池,電氣 |
| 自動化度 | 全自動 |
HX8N0系列全自動探針臺設(shè)備專業(yè)應(yīng)對8寸的晶圓級各類器件的性能測試,可針對不同晶圓測試,可配備相應(yīng)的儀器儀表,進(jìn)行I-V、C-V、光信號等特性分析,設(shè)備功能豐富,可匹配多種測試應(yīng)用環(huán)境,可升級大功率晶圓測試、射頻測試、全自動測試并可加載溫控系統(tǒng),滿足客戶在高低溫環(huán)境下的各種晶圓器件性能測試需求。
HX8N0系列全自動探針臺設(shè)備專業(yè)應(yīng)對8寸的晶圓級各類器件的性能測試,可針對不同晶圓測試,可配備相應(yīng)的儀器儀表,進(jìn)行I-V、C-V、光信號等特性分析,設(shè)備功能豐富,可匹配多種測試應(yīng)用環(huán)境,可升級大功率晶圓測試、射頻測試、全自動測試并可加載溫控系統(tǒng),滿足客戶在高低溫環(huán)境下的各種晶圓器件性能測試需求。
產(chǎn)品特點(diǎn)
• 節(jié)省空間;
• 全閉環(huán)直線電機(jī)運(yùn)動控制;
• 高精度和測試速度,大大提高測試效率;
• 滿足高壓大電流測試;
• 可升級自動wafer厚度測量和ID讀卡。
軟件功能介紹
• 可測試圓片,測試范圍可選,支持隔行抽測和環(huán)形測試,MAP圖可以編輯測試;
• 支持壞點(diǎn)重測;
• 具備離線打點(diǎn)、同步打點(diǎn)功能;
• 具備接觸緩沖功能,針痕穩(wěn)定;
• 運(yùn)行反饋功能,保證測試的穩(wěn)定性;
• 測試良率、總數(shù)、速度顯示;
• CCD圖像自動對準(zhǔn)定位;
• CCD自動對針功能;
• 具有自動清針和磨針功能;
• 具備一定的抗干擾能力;
• 多BIN分類測試,測試數(shù)據(jù)可以存儲,可以導(dǎo)出,兼容后道設(shè)備格式使用,具有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能;
• 操作員,管理員,系統(tǒng)廠家權(quán)限管理功能;
• 支持TTL、232、GPIB等通用協(xié)議。
參數(shù)和指標(biāo):
| 性能名稱 | 技術(shù)指標(biāo) |
| 可測試晶圓尺寸 | 8寸 |
| 工作臺行程 | 220mm×220mm |
| 控制精度 | ≤0.001mm |
| 全程精度 | ≤±0.02mm/200mm |
| Z向行程 | 15mm(可調(diào)) |
| θ向可調(diào)范圍 | ±15° |
| 轉(zhuǎn)載晶舟 | 標(biāo)準(zhǔn)晶舟 |
| 真空度 | >-0.08MP |
| 電源 | AC220V 50Hz,1KW |
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移動站:HX8N0系列全自動探針臺
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