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工藝靈活性

RIE蝕刻機SI 591 特別適用于氯基和氟基等離子蝕刻工藝

占地面積小且模塊化程度高

SI 591 可配置為單個反應腔或作為片盒到片盒裝載的多腔設備。

SENTECH控制軟件

RIE等離子刻蝕機2包括用功能*的用戶友好軟件與模擬圖形用戶界面，參數窗口，工藝窗口，數據記錄和用戶管理。

預真空室和計算機控制的等離子體刻蝕工藝條件，使得SI 591 具有優異的工藝再現性和等離子體蝕刻工藝靈活性。靈活性、模塊性和占地面積小是SI 591的設計特點。樣品直徑大可達200mm，通過載片器加載。SI 591可以配置為穿墻式操作或具有更多選項的小占地面積操作。

位于頂部電極和反應腔體的更大診斷窗口可以輕易地容納SENTECH激光干涉儀或OES和RGA系統。橢偏儀端口可用于SENTECH橢偏儀進行原位監測。

SI 591結合了計算機控制的RIE平行板電極設計的優點和預真空室系統。SI 591可配置用于各種材料的刻蝕。在SENTECH，我們提供不同級別的自動化程度，從真空片盒載片到一個工藝腔室或多六個工藝模塊端口，可用于不同的蝕刻和沉積工藝模塊組成多腔系統，目標是高靈活性或高產量。SI 591也可用作多腔系統中的一個工藝模塊。