一、核心功能
旋涂加熱工作臺是半導體制造、光電顯示及新材料研發中用于均勻涂覆光刻膠、薄膜材料或導電層的關鍵設備，集成高速旋涂與精準溫控功能，適用于6-12英寸晶圓、玻璃基板及特殊基材的處理。

二、技術特點

高速旋涂系統

轉速范圍：0-10,000rpm（可調，精度±1%），支持勻膠、前烘、顯影后堅膜等工藝。

真空吸附托盤（可選多尺寸適配），確保基片平整固定，避免滑移。

程序化控制（可存儲多組工藝參數），兼容不同膠體粘度與涂層厚度需求。

精準溫控模塊

加熱溫度：常溫~250℃（PID閉環控制，穩定性±0.5℃）。

快速升溫（30℃/min）與均勻加熱（熱盤均勻性±1℃），縮短工藝周期。

可選配冷卻功能（風冷/水冷），適應低溫敏感材料處理。

安全與兼容性

防腐蝕腔體設計（耐酸堿膠體），配備防爆濾網與緊急制動功能。

兼容光刻膠、PI液、金屬有機溶液等材料，適用于半導體前道、OLED封裝、MEMS器件制備等場景。

三、應用領域

半導體制造：光刻膠旋涂、SOC芯片涂層處理、封裝TDF（封裝膠）涂覆。

光電顯示：OLED發光層/封裝膠旋涂、LCD光阻涂布。

科研實驗：納米薄膜制備、鈣鈦礦電池功能層沉積、柔性電子材料研發。

四、優勢亮點

高效均勻性：離心力場與真空吸附結合，實現納米級膜厚均勻性（CV≤3%）。

操作便捷：觸摸屏編程+遠程控制接口（如RS-232/TCP），支持自動化產線集成。

低維護成本：模塊化結構設計，可快速更換托盤或升級溫控組件。