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產品簡介
近紅外半導體檢查SWIR冷卻相機產品參數
| 產地類別 | 進口 | 價格區間 | 5萬-10萬 |
| 應用領域 | 綜合 |
近紅外半導體檢查SWIR冷卻相機詳細信息
近紅外半導體檢查SWIR冷卻相機
近紅外半導體檢查SWIR冷卻相機
穿透硅材料，適用于半導體檢測，具有高分辨率成像（可達1280×1024），能夠識別材料化學成分差異，以及對溫度變化不敏感等優勢。這些特性使得SWIR相機在半導體晶圓檢測中能夠穿透硅材料成像，定位內部缺陷（分辨率達10μm）
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