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日本espec桌上型電子式加熱冷卻無風恒溫槽產品參數
| 產地類別 | 進口 | 應用領域 | 化工,電子/電池,電氣,綜合 |
日本espec桌上型電子式加熱冷卻無風恒溫槽詳細信息
日本espec桌上型電子式加熱冷卻無風恒溫槽
日本espec桌上型電子式加熱冷卻無風恒溫槽
產品概述
- 產品名稱：卓上型無風恒溫槽 ワンデバイスチャンバー（One Device Chamber）
- 產品定位：緊湊型桌上設備，專為實驗室和研究室設計
- 主要應用：半導體和印刷電路板的溫度特性評估、熱分析驗證
技術特點
1. 無風恒溫技術
- 采用電子式加熱冷卻機構 + 公司的壁面傳熱方式
- 實現無風狀態下的槽內溫度均勻化
- 特別適合對風影響敏感的樣品測試（如半導體封裝內的IC芯片）
2. 溫度范圍
- -30℃ ～ +130℃的寬溫度范圍
3. 設備規格
- 試驗槽尺寸：W272×H130×D232mm
- 控制器尺寸：W220×H135×D320mm
- 電源：AC100V（標準家用電源即可）
4. 觀察功能
- 頂部配備大型觀測窗，便于在溫度環境下進行觀察
- 標準配備干燥空氣配管，防止低溫試驗時窗戶玻璃起霧
- 可選配槽內干燥空氣導入功能，防止樣品結露
應用優勢
1. 低振動設計
- 電子式加熱冷卻機構實現低振動
- 減少樣品觀察時的振動影響
- 可將測量設備放置在附近，縮短信號配線距離
2. 高效測試
- 快速的溫度變化提高測試效率
- 節省空間的桌上型設計
- 簡單的配線布局
3. 多元化應用
- 可與3D數字圖像相關法（3D DIC）結合進行熱變形測量
- 可與熱成像儀配合使用
- 適用于5G通信、自動駕駛等高熱密度器件的熱管理評估
目標市場
該產品主要針對：
- 電子設備制造商的研發部門
- 半導體行業
- 光通信設備制造商
- 高頻器件制造商
- 需要進行熱設計和熱管理評估的研究機構
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內容聲明：
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