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TopMap Micro.View 白光干涉儀（3D形貌儀）產品參數
| 產地類別 | 進口 | 應用領域 | 綜合 |
TopMap Micro.View 白光干涉儀（3D形貌儀）詳細信息
TopMap Micro.View 白光干涉儀（3D形貌儀）
Polytec GmbH提供完整的光學表面計量解決方案，用于工程表面質量檢測和形狀評估 - 無論是數控加工精密零件的平面度或臺階高度、光滑光學元件的翹曲和形狀，還是紋理、光潔度或 MEMS 和微結構分析。TopMap Micro.View 白光干涉儀（3D形貌儀）
TopMap MicroView系列白光干涉儀采用非接觸式測量，保證測量的精確性和可重復性。 超大的垂直范圍和高 Z 分辨率，以及令人印象深刻的視場角 (FOV)，甚至允許多樣品測量，都將使您受益匪淺。 無論是對大型樣品進行快速掃描，還是以亞納米分辨率對紋理和粗糙度進行全面分析，TopMap輪廓儀都是您的理想選擇！
我們制造非?？煽康?mark class="span_mark" data-type="1" style="box-sizing: border-box; color: rgb(9, 158, 236); background-image: inherit; background-position: inherit; background-size: inherit; background-repeat: inherit; background-attachment: inherit; background-origin: inherit; background-clip: inherit; padding: 0.2em; text-decoration-line: underline; cursor: pointer;">白光干涉儀，并提供應用服務和專業知識、4 年保修和免費軟件更新。
TopMap MicroView系列光學3D輪廓儀是一款功能*的非接觸式表面輪廓測量儀器，基于白光干涉原理，以非常前沿的CSI與Corelogram相結合的CST技術為核心，是新一代光學3D輪廓儀。
TopMap Micro.View®是一種易于使用的光學輪廓儀，采用緊湊型臺式安裝。 選擇 Micro.View® 作為高性價比的檢測工具，可檢查精度達到亞納米范圍的精密工程表面，檢測粗糙度、微結構和更多表面細節。 0.6x 至 111x 的定制物鏡和載物臺選項可根據具體應用進行微調。
TopMap MicroView系列光學3D輪廓儀擁有了測量能力，能夠滿足從超光滑到粗糙表面、從極深色、超低反射率到全反射表面等幾乎所有表面輪廓的測量，并且在所有倍率物鏡下都能提供亞納米級測量精度，此外，TMS軟件還能夠提供基于ISO25178/1101/4287/13565/21920/12781和ASME B46等標準的多種參數分析與評價，例如，粗糙度、平面度、臺階高度、微觀幾何輪廓、波紋度等。
白光干涉儀典型的應用：
● 精密加工：粗糙度，微觀結構，加工機理分析
● 光學元件制造：粗糙度，面型輪廓
● 半導體：晶圓磨拋，IC制造，微型器件
● 表面工程：摩擦學，涂層，缺陷，變形
● 3C電子：屏幕粗糙度，殼體表面質量
● 生物醫療：植入物粗糙度、輪廓
● 材料科學：材料結構、顏色
白光干涉儀的亮點：
● 亞納米級分辨率
● 前沿CSI與Corelogram相結合的CST連續掃描技術
● 行程100mm定位和掃描一體技術
● 自動尋焦器與焦面智能跟蹤功能
● 手動/電動程控物鏡塔臺
● 基于RGB光源的顏色與3D數據融合技術
● ECT環境補償技術
● QC質量控制軟件模塊
● 模塊化設計便于在線方案集成
規格表：
| Measuring capabilities | |
| Measurement principle | coherence Scanning Interferometry (CSI) / White-Light Interferometry |
| Camera pixels | Micro.View: 1.3 MP Micro.View+: 1.9 MP |
| Calculated lateral optical resolutionδ1 | down to 400 nm |
| Digital resolution2 | 0.01 nm |
| Surface reflectivity | Works on any surface from shiny to scattering(Reflectivity 100% to 0.05%) |
| ISO parameters | Including ISO 25178, ASME B46.1, ISO 4287, ISO 13565, ISO 21920 |
| Objectives | 0.6x to 111x objectives(long working distance and cover glass compensation options available) |
| Maximum measurable angle 3 | 53° (mirrored surface) 86° (scattering surface) |
| Z positioning range | 100 mm |
| Z measurement range 4 | 100 mm, without limitation on measurement performance |
| Measuring speed 5 | 100 um/s |
| Stitching | Acquires up to 500 million data points, advanced options are available |
| Automation | Measurements can be made fully automatic with automatic data export and reporting |
| Auto Focus | Available as standard. Optional advanced Focus Finder with additional hardware available |
| True Color option | Hardware option available for Micro.View+ and Micro.View+ Compact |
1. According to Rayleigh criterion, related to a central wavelength of 525 nm
2.Z correlogram algorithm sensitivity, smallest vertical detail shown in digital data
3. Surface and objective dependent
4. Limited by working distance of objective
5. Depends on size of area of interest (AOI) and sampling increment. Given value for reduced AOI and 327 nm sampling increment
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上海昊量光電設備有限公司憑借*的本地化銷售網絡與專業技術支持團隊，長期服務于國內數以萬計工業及科研客戶，涵蓋半導體、生物醫療、量子科技、精密制造、生物顯微、物聯傳感、材料加工、光通訊等前沿領域。
昊量光電擁有的專家級的軟硬件開發團隊及豐富的行業應用經驗，可提供：
? 全天候售后技術支持——快速響應，確保設備穩定運行；
? 定制化解決方案——從售前咨詢到安裝，培訓，系統集成等，滿足多樣化需求；
? 客戶高度認可——服務案例覆蓋眾多頭部企業及科研機構，客戶滿意度持續居前列。
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內容聲明：
您訪問的TopMap Micro.View 白光干涉儀（3D形貌儀）產品信息，由上海昊量光電設備有限公司自行發布提供，產品價格為面議，如您想了解更多關于TopMap Micro.View 白光干涉儀（3D形貌儀）型號、參數、用途等信息，歡迎咨詢。
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