磨拋機(jī) 自動(dòng)金相試樣拋光機(jī):
GYMopao®1000B型自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī)是面向材料檢測(cè)、失效分析與質(zhì)量管控的高精度自動(dòng)化制樣設(shè)備,
以智能控制、大載荷適配、批量高效制樣為核心優(yōu)勢(shì),可完成金屬、合金、陶瓷、復(fù)合材料等試樣的研磨與拋光,
為金相顯微觀測(cè)、硬度測(cè)試、成分分析提供高質(zhì)量試樣,滿足實(shí)驗(yàn)室高標(biāo)準(zhǔn)、高重復(fù)性、高效率的制樣需求。
設(shè)備采用單盤獨(dú)立驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu),標(biāo)配φ250mm磨拋盤,運(yùn)行平穩(wěn)、承載力強(qiáng),可快速更換砂紙、拋光織物等耗材,
一站式完成粗磨、精磨、粗拋至精拋全流程。磨拋盤轉(zhuǎn)速50–1000r/min無級(jí)可調(diào),支持正反轉(zhuǎn)切換,
適配不同材料與工藝參數(shù);磨拋頭轉(zhuǎn)速5–100r/min精準(zhǔn)可控,配合5–150N連續(xù)可調(diào)氣動(dòng)加載力,壓力輸出均勻平穩(wěn),
有效避免試樣過拋、欠磨與表面變形,降低劃痕、變形層與過熱組織缺陷,顯著提升制樣合格率。
本機(jī)搭載六工位試樣夾持器,一次可同時(shí)處理6件φ30mm標(biāo)準(zhǔn)試樣,兼容φ22/25/40/45mm定制規(guī)格,
批量制樣效率大幅提升。微處理器智能控制系統(tǒng)支持60–999秒精準(zhǔn)定時(shí),參數(shù)設(shè)定直觀便捷,運(yùn)行狀態(tài)實(shí)時(shí)顯示,操作門檻低、
上手快。設(shè)備配備自動(dòng)冷卻噴淋系統(tǒng),磨拋過程持續(xù)降溫清屑,防止試樣過熱損傷金相組織,保持盤面潔凈,進(jìn)一步保障制樣質(zhì)量。
機(jī)身采用鑄鋁底座與ABS防腐外殼,搭配不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)件,結(jié)構(gòu)穩(wěn)固、運(yùn)行噪音低、耐腐蝕易清潔,外形尺寸632×750×700mm,
適配各類實(shí)驗(yàn)室布局。設(shè)備以高可復(fù)現(xiàn)性為核心優(yōu)勢(shì),相同參數(shù)下不同批次試樣制樣效果高度一致,消除人工操作差異,
提升檢測(cè)數(shù)據(jù)可信度。與傳統(tǒng)手動(dòng)制樣相比,制樣時(shí)間縮短60%以上,有效降低人力成本,優(yōu)化實(shí)驗(yàn)室整體檢測(cè)通量。
GYMopao®1000B型廣泛應(yīng)用于高校科研、第三方檢測(cè)、汽車制造、航空航天、電子材料、金屬冶煉與新材料研發(fā)等領(lǐng)域。
憑借精準(zhǔn)控制、大載荷適配、批量高效與穩(wěn)定可靠的綜合性能,該機(jī)型成為金相制樣自動(dòng)化升級(jí)的優(yōu)選設(shè)備,
推動(dòng)材料檢測(cè)與質(zhì)量控制向標(biāo)準(zhǔn)化、智能化邁進(jìn),為科研分析與工業(yè)質(zhì)控提供堅(jiān)實(shí)支撐。
磨拋機(jī) 自動(dòng)金相試樣拋光機(jī)
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