一、凱視邁工業質檢三維顯微鏡3D高精度成像系統基礎信息
類型:全電動超景深 3D 數碼顯微鏡(國產機型)
生產商:南京凱視邁科技有限公司
核心價值:一鍵全焦面清晰成像 + 真 3D 形貌分析 + 2D/3D 精密測量
二、凱視邁工業質檢三維顯微鏡3D高精度成像系統核心功能
1、全硬件電動自動化設計
KS系列采用全電動控制的硬件配置,物鏡切換、Z軸對焦、平臺移動、傾斜觀察全部可通過軟件一鍵完成,無需手動操作。電動控制的物鏡切換模塊,只需在軟件界面選擇目標倍率,即可自動完成物鏡切換與對焦,低倍快速定位目標、高倍清晰觀測細節,操作效率較手動設備提升數倍;Z軸傾斜鎖定裝置升級為電驅智能控制系統,按壓觸發解鎖、釋放自動鎖定,支架最高可傾斜至90°,無需調整樣品擺放角度就能直接觀測樣品側面結構,傾斜觀察時還會實時顯示物鏡與樣品的相對位置,既可以輔助快速對焦,也能避免鏡頭碰撞損傷樣品。
針對不同應用場景,KS系列提供模塊化選配方案,可搭配不同行程的標準平臺或定制平臺,滿足從小尺寸精密零件到大尺寸工業構件的觀測需求,所有操作均可通過軟件或選配手柄一鍵完成,還支持編程自動執行批量測試,適配自動化檢測流程需求。
2、真彩超景深深度合成技術
KS系列搭載全新設計的光學系統與圖像算法,可在設定的景深范圍內連續拍照并記錄Z軸高度信息,隨后自動提取圖像序列中的合焦區域完成合成,最終生成全幅清晰的真彩點云圖像。該技術最大支持50mm的Z軸行程,最小步進可達0.1μm,哪怕樣品存在較大高低差,也能一次掃描獲得全域清晰圖像,能夠解決傳統顯微鏡“部分清晰、部分模糊”的痛點。基于合成后的真彩點云模型,還可直接完成點位置、輪廓、體積、高度差等三維參數測量,為微觀形貌定量分析提供數據支撐。
3、超高清大尺寸圖像拼接
針對大尺寸樣品觀測需求,KS系列支持2D與3D兩種拼接模式:2D拼接模式下,樣品隨電動XY平臺按設定路徑移動,相機連續拍攝多張圖像,軟件自動完成重疊區域像素對齊,最終生成超大尺寸高清拼接圖,最大支持100億以上像素的輸出,融合速度比傳統機型大幅提升;3D拼接模式則結合XY方向拼接與Z向深度合成,可直接生成大尺寸樣品的全幅真彩三維形貌,滿足大幅面構件的整體觀測與分析需求。
4、多模式照明適配多樣品
KS系列搭載多分區多色照明系統,配備5分區4色同軸光、4分區4色環形光,還可搭配側射照明、底部透射光,支持明場、暗場、偏光、微分干涉等多種觀測模式一鍵切換,可根據不同樣品的表面特性靈活調整照明方案:針對強反光金屬樣品可調整分區照明抑制反光,針對透明玻璃樣品可搭配底部透射增強對比度,針對多孔弱反光樣品可調整環形光突出紋理,不管是復雜表面還是特殊材質樣品,都能獲得清晰真實的觀測效果。配合真實色彩還原技術,可精準復現樣品原本的紋理與顏色,不會出現偏色問題,還原樣品最真實的狀態。
5、專業精密尺寸測量分析
KS系列支持完整的2D與3D測量分析功能:2D測量可完成點、線、圓、角度、弧等基礎參數測量,還支持基于形狀、亮度、顏色選區的自動粒度、面積測量與統計分析,可直接添加字符、圖形、倍率等標注信息;3D測量可完成線粗糙度、面粗糙度測量,剖面輪廓距離、角度、圓弧半徑測量,凸起凹陷的體積、表面積測量,以及點間高度差、高度極值檢測,滿足各類微觀形貌定量分析需求。
同時KS系列搭配多種智能優化功能,支持多窗口分屏對比分析,方便不同樣本的特征直觀對比;內置圖像導航功能,大尺寸樣品檢測中可快速定位目標區域;自帶畫面防抖功能,減少外部環境干擾導致的圖像模糊,保障高分辨率觀察與測量精度;支持畫質增強,可顯著提升圖像清晰度、去除反光影響,幫助用戶發現微小缺陷與結構異常。
三、典型應用場景
行業/核心用途
電子半導體 PCB 焊點、芯片引腳、封裝缺陷、SMT 元器件檢測;鍍層 / 線寬測量
精密制造 汽車零部件、醫療器械、模具的表面質量、尺寸控制;涂層厚度
材料科學 金屬 / 陶瓷 / 復合材料微觀結構、粉末粒度、薄膜臺階高度
科研院所 生物樣本、新材料研發的微觀觀察、定量分析、論文配圖
四、廠家與售后服務
地區: 全國多地有分支機構與服務商
服務:免費樣機演示、上門安裝培訓、定制方案;快速售后響應,支持軟件終身升級與硬件延保;
懇請注意:因市場發展和產品開發的需要,本產品資料中有關內容可能會根據實際情況隨時更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請諒解。




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