凱視邁光學掃描共聚焦顯微鏡三維輪廓儀
南京凱視邁科技有限公司推出的KC-X3000 系列為三合一精測顯微鏡,集成形貌掃描、超景深觀察、融合測量三大核心功能,可非接觸、高精度獲取樣品表面微觀形貌,生成高度彩色三維點云,實現數據圖形化的顯示、處理、測量與分析,廣泛應用于新型材料研究、精密工程技術等基石研究領域;產品覆蓋多種樣品測量尺度,適配透明、強反光、弱反光等多材質樣品,即便樣品顏色、材質、反射率、表面斜率及環境溫度存在明顯差異,仍能保證重復測試的穩定性,為科研實驗與工業品控提供精準、可靠、高效的數據支撐。
一、核心技術原理:光譜共聚焦的底層邏輯
凱視邁KC系列的核心競爭力源于其采用的激光光譜共聚焦技術。與傳統白光干涉或接觸式探針檢測不同,該技術通過色散分光元件將寬譜光源分解為不同波長的單色光,結合共聚焦針孔實現軸向層析掃描——僅聚焦平面的光線能通過針孔被探測器接收,非聚焦光線則被過濾,從而實現納米級Z軸分辨率(≤2nm)。這種“光學切片”能力不僅能生成高精度三維形貌圖,還支持透明樣品的無損檢測,尤其適用于半導體晶圓、柔性電子等對表面完整性要求超高的場景。
二、凱視邁光學掃描共聚焦顯微鏡三維輪廓儀核心技術
1、光譜共焦測量技術?
采用寬譜光源與色散原理,通過聚焦不同波長光線到不同高度,實現?Z軸分辨率高達≤2nm?的垂直測量精度,可精準捕捉納米級臺階、粗糙度變化與微小缺陷 。
2、?大視野高效率成像?
配備直線電機驅動的XY平臺,支持?微米級至米級樣品?的無縫拼接掃描,無需頻繁換鏡或手動拼圖,顯著提升檢測效率 。
3、?智能化操作與分析流程?
僅需“?樣品放置 + 視覺選區?”兩步,系統自動完成掃描、三維重建與數據處理;軟件支持?表面粗糙度(Sa/Sz)、體積統計、輪廓分析、缺陷等多功能一鍵輸出。
4、?多場景適應性設計?
自適應照明與抗反射干擾算法,可穩定測量金屬、透明材料、復雜曲面等多樣本類型,環境溫度波動±5℃仍保持成像穩定性 。
三、應用案例
半導體與微電子領域?:可完成芯片表面缺陷檢測、晶圓凸塊高度測量、優良封裝焊點形貌分析,滿足優良封裝工藝對微小結構測量的精度要求,幫助企業把控封裝質量;
?新能源領域?:可檢測鋰電池極片的表面粗糙度、分析涂層均勻性,也能測量光伏電池片的平面度與切割深度,為新能源產品研發和生產質量管控提供支撐;
?3C與精密加工領域?:可完成PCB板線路線寬測量、玻璃面板劃痕深度檢測、精密零部件磨損量分析,幫助企業做好加工過程的質量管控,提升成品良率;
?航空航天與制造領域?:可檢測發動機葉片的表面磨損情況、評價精密零件的表面加工質量,滿足制造對形貌測量的嚴苛要求;
?新材料研發領域?:可幫助科研人員分析新型材料的微觀形貌、檢測3D打印構件的成型精度,為研發工藝優化提供精準的數據支撐;
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