凱視邁五合一光學測量儀全自動三坐標影像儀
KM系列五合一精測顯微鏡,集超景深顯微鏡、影像測量儀、膜厚分析儀、三坐標測量儀、共聚焦顯微鏡五大功能于一體,實現"一機頂五臺"的高效檢測。搭載2500W雙高清相機與雙倍率雙遠心無畸變鏡頭,配合自研亞像素算法,圖像測量精度達±0.7μm,重復定位精度±0.1μm,滿足微米級甚至納米級檢測需求。
凱視邁五合一光學測量儀全自動三坐標影像儀優勢
1、超高精度
高精度相機圖像測量精度±0.7μm
2、超大測量范圍
300×200×100mm測量范圍
3、亞像素算法
采用亞像素技術,將單個像素細分為百分之一,精準識別邊緣
4、高分辨率雙遠心鏡頭
特殊設計的雙倍率雙遠心鏡頭,保證精度,無畸變
超大測量范圍·超高精度
300×200×100mm,可測量范圍,采用直線電機驅動,保證運動平穩性和運動精度
2500w像素相機
配備1個2500W黑白相機和1個2500W彩色相機,超高分辨率很大程度保證測量精度
一鍵閃測模式
基于超大視野導航相機與自研定位算法,無需精確定位即可實現放下即測,極速完成批量檢測。
1、大視野導航相機
無需擺放在特定位置,坐標臺上任意位置均可測量
2、視覺定位算法
無需調整被測物角度,任意旋轉角度均可準確識別
3、批量測量
最多可同時測量1000個被測物,5000個特征
應用方向
超景深成像?:采用多層景深融合技術,呈現高深寬比結構的全視野清晰真彩3D圖像,適用于PCB焊點、金屬斷口等微觀形貌觀察。
?高精度2D/3D測量?:支持點、線、圓、角度等二維尺寸及高度、體積、剖面輪廓等三維空間測量,精度達±0.7μm,替代傳統影像儀與部分三坐標設備。
?膜厚分析?:非接觸式測量透明/非透明膜層厚度,最小可測5μm,適用于半導體晶圓、涂層等材料表征。
?共聚焦粗糙度分析?:獲取表面微觀輪廓,精準測量線/面粗糙度(Ra/Sa)。
?探針測量模式?:配備超低測力雙探針,自動切換,可測深孔、側壁、臺階等復雜3D結構,彌補視覺盲區。
?一鍵閃測?:支持工件無序擺放、任意角度放置,無需夾具,單次最多測量1000個工件、5000個特征,大幅提升批量檢測效率。
該設備廣泛應用于電子、半導體、汽車、醫療等行業,助力企業實現高效、高精度、低成本的智能化檢測升級。
廠家與售后服務
地區: 全國多地有分支機構與服務商
服務:免費樣機演示、上門安裝培訓、定制方案;快速售后響應,支持軟件終身升級與硬件延保;
懇請注意:因市場發展和產品開發的需要,本產品資料中有關內容可能會根據實際情況隨時更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請諒解。




用戶評論
發布評論