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產品介紹：半導體晶圓冷盤系統(tǒng)是一款8、12寸英寸晶圓冷卻系統(tǒng)，內置TEC制冷貼片，表面冷卻精度可達±0.05℃，相對于純內埋式冷卻盤而言冷卻能力更加可靠穩(wěn)定，盤面溫度更加均勻，可滿足高度定制化需求且交期較短。

應用領域：半導體晶圓冷盤系統(tǒng)廣泛應用于半導體行業(yè)制程用涂膠顯影裝置，為晶圓提供快速冷卻。

注：支持定制。

                      產品參數：

晶圓加熱盤--500℃（8寸、12寸）

晶圓加熱盤（Wafer Heating Plate），也稱為加熱臺或加熱器，適用領域：半導體、芯片、OLED光學變溫、晶圓測試等。它主要用于在加工晶圓時，對晶圓進行精確的溫度控制，以確保制造過程中的穩(wěn)定性和高質量，可用于各類探針臺，溫控同時進行電學測試。

參數：

表面平整度2μm ;  

耐壓：20T；

溫度：RT~500℃；

溫度均勻性±1.5%；

溫度穩(wěn)定性：±0.1℃。

注：支持定制。