• 高速升降溫性能：最高升溫速率達 6℃/sec、降溫速率達 3℃/sec，搭配水冷 / 風冷冷卻輔助，大幅縮短工藝周期；

• 寬溫度范圍：工作溫度覆蓋室溫至 350℃，適配不同工藝溫度需求；

• 精密溫控系統：可搭配專用數字程序溫度控制器，實現高精度溫度曲線控制，支持 PC 端軟件（PCS100-4CH）創建、管理溫度曲線并記錄數據；

• 穩定控溫表現：全溫度范圍內升降溫性能穩定，可處理低速率、長時間降溫等復雜溫控場景；

• 緊湊設計：85×65mm 鋁合金加熱平臺，結構緊湊，適配多種設備集成。

• 
  

核心性能與優勢

• 極速升降溫：最高 6℃/sec 升溫、3℃/sec 降溫，大幅提升工藝效率；

• 寬溫區適配：室溫～350℃工作范圍，覆蓋多場景工藝需求；

• 可編程溫控：支持數字程序控溫與 PC 端軟件控制，曲線管理便捷；

• 穩定控溫表現：全溫度區間升降溫性能穩定，適配復雜溫控工藝；

• 高集成度設計：緊湊結構適配多種設備，安裝便捷。

• 
  

典型應用場景

• 需要快速升降溫的精密工藝加熱

• 溫度曲線控制要求高的實驗室研究

• 對工藝周期有嚴格要求的生產場景

• 半導體 / 電子元件快速熱處理

• 
  

核心規格一覽