CMP Orbis化學機械平坦化系統

CMP Orbis 柜式化學機械研磨拋光機

         羅技Orbis CMP系統是一種精密設計的落地式CMP工具，非常適合于研發環境。通常情況下，Orbis CMP系統用于進行試驗性生產測試的應用，具有最佳的分析能力和增強的加工性能。

1.  后端集成電路制造。

2.  微機電系統（MEMS）的制造。

3.  光學MEMS 生物MEMS的制造。

4.  低成本的解決方案 - 高價值的結果

           進行試驗性工藝測試的能力通常需要昂貴的生產級系統，然而Orbis在一個具有成本效益的系統中實現了這種能力。Orbis CMP系統融合了更多的特點和高科技功能，實現了比這種規模的系統通常提供的更高的加工能力。

           靈活使用操作：除了復制生產水平環境的能力外，Orbis也適合于更傳統的研發用途。 這包括小批量生產和試生產測試。 該系統能夠使用專用載體處理直徑達200毫米（8英寸）的所有晶粒、晶圓和零件晶圓。與以前的羅技CMP設備一樣，可以利用模板和墊片，也可以將樣品直接安裝到樣品載體上。

主要特點 :

•  落地式CMP設備，理想適用于研發環境，典型應用于進行試產測試

•  高容量工作區，可同時處理兩個最大200mm/8英寸的樣品，或通過模板處理多個較小樣品

•  允許操作員通過觸摸屏界面配置廣泛的參數和工藝條件，包括摩擦系數（CoF）、載荷和研磨液輸送，實現定制化的設備設置和操作

•  在保持實驗室規模占地的同時，產生通常只有生產級設備才能達到的結果

•  采用一系列先進的軟件分析和數據采集模塊，顯著增強CMP研究能力