1.MODEL 1900（主流大單風機｜8/12 寸 Fab、封裝主力）

• 供電：AC100~240V→DC24V 適配器，輸入 0.85A MAX

• 離子平衡：±10V（高精度，無塵 Class100 可用），臭氧＜0.001PPM

• 風量：0.89~3.68m3/min 無級調速，安裝距離 300~1000mm

• 尺寸：164×63×181.5mm，凈重 750g；自帶手動清潔刷、故障 / 清潔 LED 報警 + 信號輸出

• 輸出高壓：±6.5kV 直流放電

  半導體應用

  晶圓檢測機腔體、AOI 光學檢測工位、固晶 / 焊線機內部、FOUP 出料口、晶圓劃片上料區，消除靜電吸附粉塵、防止芯片靜電擊穿。

2.MODEL30/30N（小型桌面風機｜小工位定點除電）

3.MODEL1401（迷你壁掛風機｜狹小機臺模組）

二、DC 脈沖離子風棒 MODEL453 系列（流水線固定式，半導體制程用量*大）

配套控制器：470A（直流）/470M（脈沖直流），一控多棒，*多驅動 6 支 453 棒

453 本體參數

1. 棒體供電：DC12V 低壓控制線（**無塵車間），單棒輸入 0.2A MAX

2. 輸出高壓：±4.8~7kV，可選鎢針 / 多晶硅放電針（半導體高潔凈標配多晶硅）

3. 有效除電距離：50~1000mm，棒長可定制 572~2500mm

4. 模式切換：控制器一鍵切換連續 DC / 脈沖 DC，離子平衡 ±5V 以內

   半導體全制程點位

5. 前道 Fab：晶圓涂膠前、光刻剝離、貼膜 / 撕膜、鍍膜上下料口；

6. 封裝廠：晶圓 UV 膜裁切、擴晶機 HS 進料、劃片進料、塑封進料；

7. FPC/PCB：干膜曝光線、綠油涂布、基板清洗后干燥段（搭配 USG 干式清洗機）。

常用細分型號：453S-600/800/1000-WCG（WCG = 多晶硅針潔凈款）

1.POLAR MODEL3300（鋰電充電無電源線款｜無塵**）

參數

內置鋰電池，無需高壓線纜；輸出 AC2kV，氣源 0~0.5MPa（潔凈壓縮空氣 / 氮氣），*大風量 200L/min；槍重 200g，鎢放電針；充滿連續工作 8h。

應用：晶圓邊角顆粒清理、FOUP 內壁手動吹掃、**芯片返工除塵、機臺內部模組維修除靜電。

2.MODEL307R（氣源式氣動風槍｜量產流水線返工）

外接高壓控制器 + 氣源，帶高壓異常斷電保護；

應用：封裝產線批量**器件清理、PCB 載具除塵。

3.MODEL3080S 筆型離子除電器（微型定點筆式｜掩模 / 小片晶圓）

參數：AC100~240V，氣源 0.05~0.4MPa，氮氣 / 空氣兩用，噴嘴定點小范圍離子噴射；

應用：光罩（Reticle）掩模除塵、小片晶圓、微型芯片單點除靜電除塵。

四、ISX 系列軟 X 射線無風除靜電器（**前道 8/12 寸 Fab，無氣流擾動**款）

ISX-224（主流單品）

參數

軟 X 射線電離原理、零氣流無風除靜電；頭體尺寸 30×50×96mm，功耗 11W，自然風冷，鋁合金 SUS304 殼體，單頭重 350g；離子平衡 ±3V 以內，無臭氧、無揚塵、無需定期清潔放電針（僅到期更換 X 射線燈管）。

核心應用（先進制程 EUV / 鍍膜剛需）

晶圓 PVD/CVD 鍍膜腔體內部、光刻腔、8/12 寸晶圓真空腔體、超薄晶圓薄膜制程，禁止吹風的精密腔體專用，避免氣流揚起微顆粒造成良率**。

五、7000 系列靜電在線監測儀（產線 ESD 管控）

參數：在線實時采集表面電位 0~±20kV，4~20mA 信號輸出聯動機臺停機報警；

應用：FOUP 出入口、潔凈室關鍵站點、離子棒后端靜電實時監控，Fab 全廠 ESD 系統化管控。

六、選型速記（對接你主營 UNIHARD/USHIO 配套）

1. 固化線（UNIHARD UV）出入口：453 風棒 + 1900 風機

2. 晶圓 AOI 視覺工位：1900 風機

3. 機臺手動返工：3300 充電風槍

4. 12 寸**鍍膜 / 光刻：ISX-224 X 射線除靜電器

5. 掩模 / 小片晶圓：3080S 筆型除電器