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產品簡介
美國ultronsystems 晶圓分離設備 擴片機產品參數(shù)
| 應用領域 | 綜合 |
美國ultronsystems 晶圓分離設備 擴片機詳細信息
美國ultronsystems 晶圓分離設備 擴片機
型號區(qū)分
UH132 標準款：適配 8 英寸晶圓框架，通用消費電子芯片、LED 常規(guī)量產
UH132-12 加寬款：兼容 12 英寸大尺寸晶圓，功率器件、大面積基板專用，標配電動圓刀組件
整機基礎特性
擴張驅動：數(shù)字化電機控制柱塞升降，全程勻速線性拉伸，整張膜面擴張力度均勻，晶粒間距一致性穩(wěn)定
溫控預熱：機身集成恒溫加熱平臺，預處理藍膜降低拉伸應力，防止薄芯片碎裂、膜面回彈
工藝存儲：內置多組獨立程序，可分別保存不同膜厚、晶粒規(guī)格的擴張速度與預熱流程，實驗與量產參數(shù)可長期留存
夾持結構：上、下夾環(huán)分體鉸接開啟，放置晶圓框架無需整體拆卸，單人快速上下料
安全防護：滑動離合器過載緩沖、壓力傳感保護、機身急停按鈕、防靜電封閉護罩多重安全機制，操作全程防護
選配裁切：UH132-12 標配電動圓形切膜單元，標準款可后期加裝，擴張完成自動裁除多余膜邊，減少人工工序
美國ultronsystems 晶圓分離設備 擴片機
標準成套配置
UH132/UH132-12 擴片機主機
對應尺寸上下夾持環(huán)組件
設備操作手冊、工藝調試指導書
可選拓展配件：電動圓刀裁切模組、備用夾持環(huán)、防靜電耗材、產線對接固定支架
適用場景
消費類芯片封裝產線擴膜工序
晶圓劃片后撐開晶粒間距，適配自動固晶機拾取，保證批量分揀無漏取、無撞晶
Mini/Micro LED 芯片制程擴張
微小晶粒低應力均勻分離，避免細微 LED 晶粒崩損，保障顯示芯片良率
功率半導體、IGBT 晶圓預處理
厚基板大功率器件專用大尺寸機型，穩(wěn)定擴張厚藍膜，適配高壓器件封裝工藝
研發(fā)實驗室小片晶圓工藝調試
多程序存儲便于對比不同拉伸參數(shù)，快速驗證新型膜材、晶粒規(guī)格擴膜效果
分立器件、二極管三極管封裝
中小尺寸晶圓標準化擴膜，統(tǒng)一晶粒間距，簡化后端分揀設備調試
高校微電子、半導體封裝教學實訓
操作流程標準化，直觀展示晶圓劃片后晶粒分離工藝，用于封裝課程實操教學
產品核心優(yōu)勢
線性勻速擴張，晶粒無偏移無崩邊
電機全程平滑驅動，不會出現(xiàn)局部應力集中，薄脆芯片、微小 LED 晶粒損耗大幅降低
集成恒溫預熱平臺，適配各類藍膜材質
提前加溫軟化膜層，拉伸后回彈量小，擴張完成后晶粒間距可長期保持穩(wěn)定
多組工藝程序存儲，多規(guī)格產品快速換產
不同芯片尺寸、膜材參數(shù)提前錄入，切換產品直接調取，縮短產線換型調試時間
分體鉸接夾環(huán)，上下料操作便捷省力
無需拆裝整套夾具，直接翻開上夾放入晶圓框架，單人即可快速完成上下料作業(yè)
全流程防靜電密閉護罩，無塵車間適配
隔絕靜電、粉塵，符合半導體潔凈車間管控標準，避免靜電擊穿芯片
兩款尺寸覆蓋主流晶圓規(guī)格，選型靈活
標準 8 寸機型適配常規(guī)量產，12 寸大尺寸機型功率器件、大面積基板產線
可選自動切膜單元，減少人工輔助工序
擴張后自動裁切多余膜邊，不用額外人工修剪，提升整條封裝線流轉效率
多重過載安全防護，長期量產穩(wěn)定耐用
內置緩沖、壓力傳感、急停聯(lián)鎖，誤操作不會損壞傳動結構與晶圓，降低設備停機維修頻次
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