基礎規格參數

適用檢測 / 生產場景

1. 半導體研發實驗室晶圓試樣芯片分揀轉移

   研發階段整片晶圓取樣，將實驗芯片轉移至封裝基板，用于電性、可靠性對比測試。

2. 微電子小批量封裝試產良品不良品分選

   少量新品芯片封裝前置分揀，區分外觀缺陷、電性不良試樣，單獨分類留存便于失效分析。

3. 高校微電子、材料專業教學實訓設備

   演示微型芯片自動化拾取、視覺對位完整流程，用于半導體封裝工藝課程實操教學。

4. 芯片第三方檢測機構委托試樣分揀制樣

   外來芯片試樣統一標準化轉移分揀，搭配探針臺、顯微鏡完成后續全套理化電性檢測。

5. 光電傳感、微型 LED 芯片研發試樣移載

   超薄光電器件、微型發光芯片無損拾取轉移，規避硬質吸嘴造成元件崩邊報廢。

6. MEMS 微機電元件小批量工藝驗證分揀

   各類微型精密微機電元件分揀轉移，優化微器件裝配、封裝工藝參數。

7. 晶圓切割后芯片自動分倉收納整理

   劃片完成后整片晶圓芯片自動分揀分裝，替代人工鑷子拾取，減少人為操作帶來的芯片損傷。

8. 新材料半導體晶片配方對比試驗

   多組不同工藝晶片芯片批量轉移，統一制樣條件，直觀對比不同制程芯片性能差異。