MuRata/村田 高壓緩釋端子 多層陶瓷電容器 KC3

MuRata/村田 高壓緩釋端子 多層陶瓷電容器 KC3

（一）整體結構構成

器件由多層陶瓷疊片芯體、外電極、U 型銅合金金屬端子組成，端子表層無鉛鍍焊，與芯體外電極焊接后預留彈性形變緩沖區域；支持同規格兩顆器件上下堆疊組合，標準本體尺寸 6.1×5.1mm、6.1×5.3mm，統一標準 SMD 載帶包裝，適配常規貼片產線。

（二）機械可靠性能

應力緩沖：金屬端子吸收基板彎曲外力，基板 6mm 偏轉幅度內陶瓷本體無破損；完成 2000 次 - 55℃~125℃冷熱循環測試，焊點無開裂、分層現象。

聲學抑制：彈性結構阻隔振動傳導，壓電嘯叫聲壓相較普通片式電容降低 30dB，減少整機運行噪音。

抗振動：端子緩沖結構削弱外部振動載荷向陶瓷芯體傳遞，適配車載、工業設備持續振動工況。

（三）電氣介質參數

工作溫區：穩定工作范圍 - 55℃~+125℃

介質特性（X7T）：直流偏置下容量衰減幅度優于傳統 X7R，有效容量留存更高，適配高壓大紋波回路；容差可選 ±10%、±20%

電氣規格：直流額定電壓 250V/450V/630V/1000V/1250V；靜電容量區間 0.1μF~2.2μF；低等效串聯電阻設計，可承受高紋波電流，高頻寄生參數表現平穩。

（四）合規與適用場景

行業標準：全系列滿足 AEC-Q200 車規無源元器件可靠性標準，符合 RoHS、REACH 環保管控，不含受限有害物質，兼容無鉛回流焊制程。

適配電路：車載動力總成 ECU、車身安全電控、車載影音系統、工業高壓開關電源、IGBT 浪涌吸收回路、A/B/C 類非植入式醫療設備電源濾波；不可用于植入式醫療設備。