基礎核心參數

1. 介質適配：潔凈干燥壓縮空氣

2. 流量調節區間：5～20L/min 連續可調

3. 標準加熱恒溫：50℃精準控溫

4. 供電規格：AC100V 10A 工業單相供電

5. 機身材質：SUS304 拉絲不銹鋼整機外殼

6. 控溫精度：±0.2℃低溫度波動

7. 控制面板：獨立數字溫控顯示，0.1℃分辨率

8. 安裝方式：機柜嵌入式、臺面立式兩種安裝方案

9. 運行特性：24 小時連續穩定加熱，無溫度漂移

10. 潔凈等級：適配無塵車間 Class1000 潔凈工況

11. 回路結構：單通道獨立加熱控溫，無交叉串溫

12. 適配工況：半導體晶圓烘干、光學零件除濕、精密組件無塵干燥

日本Technomate 半導體晶圓干燥控溫設備

核心功能特點

1. SUS304 全不銹鋼機身，無塵車間長期使用無銹蝕、無金屬粉塵析出，保護晶圓潔凈度

2. 干燥空氣流量連續可調，匹配不同尺寸晶圓、零件烘干供氣需求，無需更換管路配件

3. ±0.2℃高精度恒溫控制，烘干全程溫度波動極小，避免元器件受熱變形、膜層損傷

4. 獨立數字溫控面板，現場直接設定、鎖定烘干溫度，無需上位機即可完成工藝調試

5. 一體式集成加熱與流量調節，單臺設備完成供氣恒溫管控，簡化無塵車間管路布線

6. 低風阻內部流道，干燥空氣輸送順暢無滯留，杜絕水汽局部聚集造成零件水印瑕疵

7. 寬幅穩定單相供電，車間電壓小幅波動時加熱功率、溫度不受干擾

8. 緊湊型立式機身，無塵設備機柜狹小空間可直接嵌入安裝，節省車間布局空間

9. 恒溫鎖定防護功能，參數鎖定后非授權人員無法改動烘干溫度，保障工藝一致性

適用場景

1. 半導體晶圓加工產線，晶圓水洗后恒溫熱風烘干，去除表面殘留水漬

2. 光學鏡片、鍍膜基板除濕烘干，防止鏡片表面水印、鍍膜層受潮損傷

3. 精密電子元器件無塵除濕，芯片、端子烘干管控，杜絕氧化、短路隱患

4. 實驗室微電子樣品烘干，無塵恒溫干燥處理，保障實驗樣品穩定性

5. 第三方半導體設備檢測機構，晶圓烘干標準化恒溫供氣設備，出具合規工藝記錄

6. 光伏電池片清洗烘干工序，電池片表面潔凈熱風干燥，提升光電轉換穩定性

7. 醫療器械精密零件無塵烘干，醫用金屬、塑膠組件除濕管控

8. 小型精密零件超聲清洗后烘干，統一烘干溫度消除零件水漬不良