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DLD-WPC40
140
廣東深圳市
2026/7/14 9:50:27
產品簡介
| 產地類別 | 國產 | 應用領域 | 醫療衛生,環保,生物產業,制藥/生物制藥,綜合 |
晶圓等離子清洗機
一、設備概述晶圓等離子清洗設備為半導體專用干式真空等離子表面處理設備,采用 13.56MHz 射頻CCP 激發方式,依托高純工藝氣體電離形成等離子體,通過物理離子轟擊與化學反應協同作用,完成各類晶圓納米級精密清洗。設備適配硅片、碳化硅 SiC、氮化鎵 GaN、砷化鎵 GaAs、MEMS、SOI 絕緣層硅片,覆蓋4/6/8/12 英寸通用半導體晶圓、功率器件晶圓、射頻外延晶圓及各類先進封裝載片晶圓。

二、技術參數:
晶圓等離子清洗機的完整技術參數如下表所示:
| c序號 | 型號規格 | 型號規格 |
| 1 | 發生器功率 | 射頻電源 0-300W 連續可調 自動匹配阻抗 |
| 2 | 發生器頻率 | 13.56 MHz |
| 3 | 腔體容積 | 45L |
| 4 | 腔體尺寸 | 400mm(L)×390mm(W) ×250(H)mm |
| 5 | 質量流量計 | 0-200 SCCM |
| 6 | 真空傳感器 | 皮拉尼真空計 |
| 7 | 氣路設計 | 有限元分析模擬均勻分布氣路, 保證清洗刻蝕均勻性 |
| 8 | 氣體通道 | 配置 2 路工藝氣路, 支持O?/Ar/N?/H?等(可定制) |
| 9 | 控制方式 | PLC+觸摸屏(全自動/手動) |
| 10 | 電源供應 | AC220V 50Hz |
| 11 | 整機功率 | 約 1.5KW |
| 12 | 外形尺寸 | 650mm(L)×550mm(W) ×600mm(H) |
| 13 | 可根據不同產品的尺寸及產能等實際需求定制設備 | |
三、設備功能特點:
? 干式納米精密處理:射頻真空等離子復合作用工藝,清洗精度達納米級別,全程干式加工,無酸堿藥劑殘留污染。
? 高精度供氣配比:搭載多路 MFC 氣體控制系統,兼容 5N 及以上超高純工藝氣源,腔內等離子場分布均勻性優良。
? 低溫低損傷制程:采用低溫處理工藝,最大限度保護晶圓外延層、精細線路及高深寬比微觀結構,基材損傷極小。
? 高潔凈真空體系:模塊化316L超高潔凈腔體,真空指標優異,腔體內部潔凈度可控,規避腔內二次污染。
? 智能可編程控制:PLC 集中控制系統,支持多組工藝配方存儲,功率、真空度、氣體流量、處理時長全部參數閉環可調。
? 整體安全防護:配備全套電氣及工藝聯鎖保護,集成艙門真空互鎖、氣體泄漏檢測、超溫過載保護、尾氣無害化處理系統,設備運行可靠性高。
四、售后服務:
? 質保期限:整機提供 12 個月免費質保服務,射頻電源、真空泵、MFC 流量控制器等核心關鍵部件單獨質保。質保期內因設備自身設計、制造缺陷引發故障,免費提供配件更換及上門維修。
? 上門服務響應:國內區域故障報修后 2 小時內技術對接,重大故障 24 小時抵達現場處理。
? 終身成本維護:質保期滿后提供終身優惠維保服務,原廠配件供給,定期出具設備巡檢保養方案。
? 技術培訓服務:設備到貨調試完畢后,為甲方操作人員、工藝工程師、維護人員提供操作培訓,涵蓋設備操作、配方調用、日常點檢、簡單故障排查。
? 遠程技術支持:提供 7×24 小時全天候遠程線上技術支援,遠程參數調試、工藝優化、故障診斷,快速解決現場一般性問題。 技術規格書- 6 -
? 定期回訪服務:建立設備專屬檔案,定期主動回訪設備運行工況,給出真空系統、氣路、密封件、耗材周期性更換建議。
? 工藝迭代支撐:配合客戶晶圓新產品開發,持續提供等離子工藝參數優化、氣體配比、制程方案配套技術支持。
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