化工儀器網手機版
移動端訪問更便捷
內容聲明：
您訪問的食品/半導體分散乳化剝離 濕法粉碎研磨機產品信息，由深圳九州工業品有限公司自行發布提供，產品價格為面議，如您想了解更多關于食品/半導體分散乳化剝離 濕法粉碎研磨機型號、參數、用途等信息，歡迎咨詢。
該內容的真實性、準確性和合法性由發布會員負責，為保障安全，建議您在購買相關產品前務必確認供應商資質以及產品質量！
產品簡介
食品/半導體分散乳化剝離 濕法粉碎研磨機產品參數
| 產地類別 | 進口 | 應用領域 | 食品/農產品,化工,制藥/生物制藥,綜合,半導體 |
食品/半導體分散乳化剝離 濕法粉碎研磨機詳細信息
這款設備是 STAR BURST minimo，由日本杉野機械（SUGINO MACHINE）制造，是一款專為研發設計的濕式射流粉碎分散設備。它通過高達 245 MPa 的超高壓，使物料與陶瓷球碰撞，從而實現對顆粒的分散、乳化、粉碎和剝離。其核心優勢在于僅需 7 mL 的極小樣品量即可進行處理，非常適合處理高價值的前沿材料，是功能性納米材料開發的理想工具。
產品特點
兼容100V電源：僅需100V電源即可運行，操作簡單，非常適合在基礎實驗室、制藥潔凈室或手套箱等環境中使用。
緊湊輕便：設備體積小，安裝靈活，重量輕，便于攜帶。
微量處理：最少僅需7mL原料即可進行超高壓處理。
污染極小：由于不使用研磨介質，因此雜質污染被降至最的低的。
衛生設計：設計直觀，易于快速回收物料。噴嘴的拆卸、清洗和疏通都非?？旖荨?/span>
規格參數
食品/半導體分散乳化剝離 濕法粉碎研磨機 SUGINO HJP-25001SEV2，一款用于納米材料研發的濕式粉碎分散設備，通過超高壓實現顆粒的分散、乳化、粉碎和剝離。它僅需7mL微量樣品，非常適合處理高價值材料，廣泛應用于制藥、化妝品、食品、能源、電子、電池、半導體及纖維等行業。
食品/半導體分散乳化剝離 濕法粉碎研磨機 SUGINO HJP-25001SEV2，一款用于納米材料研發的濕式粉碎分散設備，通過超高壓實現顆粒的分散、乳化、粉碎和剝離。它僅需7mL微量樣品，非常適合處理高價值材料，廣泛應用于制藥、化妝品、食品、能源、電子、電池、半導體及纖維等行業。
留言咨詢
該廠商其他產品
Other Products
采購中心
用戶評論
發布評論