日本微型科技Micro-tec 精密絲網印刷機

基礎核心參數

1. 工作原理：伺服無桿驅動刮刀配合鋼帶低震傳動，氣壓平衡控壓印刷，精密對位定位，實現微米級線路、填孔、厚膜均勻印刷

2. 完整型號區分

• MT-650：標準通用精密絲印款

• MT-650TVC：陶瓷填孔專用高配款，適配 LTCC/HTCC 制程

3. 對位精度：±5μm 高精度重復對位

4. 最小線寬：70μm 以下微細線路印刷

5. 印刷速度：10～350mm/s 無級可調

6. 最大印刷尺寸：250mm 以內方形基材

7. 基材厚度：最大支持 4mm 厚度基板

8. 網框規格：450mm、550mm、550×650mm 多尺寸適配

9. 驅動結構：伺服馬達 + 無桿導桿 + 鋼帶低震動傳動

10. 印刷功能：支持刮刀跳躍、氣壓平衡穩壓印刷、陶瓷填孔制程

11. 整機尺寸：1430×950×1670mm 立式緊湊機身

12. 供電規格：交流工業市電供電

13. 使用環境：無塵實驗室、精密制程車間常溫無凝露工況

日本微型科技Micro-tec 精密絲網印刷機

核心功能特點

1. 鋼帶低震傳動結構，印刷抖動極小，微細線寬均勻無斷線、無鋸齒

2. 微米級精密對位，重復印刷一致性高，適合厚膜精密線路量產

3. 伺服無級調速，快慢速印刷兼容，適配漿料、陶瓷粉體不同工藝

4. 氣壓平衡刮刀系統，壓力均勻穩定，膜厚一致性優異

5. 自帶刮刀跳躍功能，規避基材凸起，防止刮傷工件

6. 專屬陶瓷填孔工藝，適配 LTCC、HTCC 多層陶瓷制程

7. 機身緊湊占地小，靜音運行，適配實驗室與量產車間

8. 模塊化耗材結構，網框、刮刀拆裝便捷，維保簡單

適用場景

1. 電子陶瓷制程：LTCC、HTCC、MLCC、壓電陶瓷精密印刷填孔

2. 厚膜電路工藝：熱敏電阻、壓敏電阻、發熱基板線路印刷

3. 新能源領域：燃料電池、光伏基材、固態電池基材印刷

4. 精密電子制程：LED、半導體基板、電源模組線路印刷

5. 柔性基材工藝：FPC、COF 柔性薄膜精密圖案印刷

6. 實驗室研發、新品工藝驗證、行業精密印刷驗收檢測