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移動端訪問更便捷HAMAMATSU,日本濱松光子學株式會社(簡稱濱松公司),成立于1953年,是具有高科技水平、高*的光科學、光產業公司。濱松集團的光電產品被廣泛的應用在醫療生物、高能物理、宇宙探測、精密分析、工業計測、民用消費等領域,其中濱松的光電倍增管、光電半導體產品曾三次助瀾諾貝爾物理學獎的誕生,為中微子、希格斯波色子的探測做出重要貢獻。
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| 面議 |
HAMAMATSU/濱松
代理商
C11011系列
60
江蘇蘇州市
2026/7/18 11:10:04
產品簡介
采用光譜 / 激光干涉光學檢測,非接觸、無損傷精準測量透明 / 半透明薄膜涂層厚度,用于產線在線監控、實驗室質檢,管控涂層均勻度,避免膜厚超標導致產品不良。
Optical MicroGauge膜厚測量系統C11011是一種利用激光干涉法的薄膜膜厚測量系統。可在60 Hz時進行高速測量,因此也可用于工廠內的線陣測量。與可選的映射系統結合使用,以便進行原型厚度分布測量。它可用于從監控制造過程到質量控制的各種用途。
特點:
非透明(白色)樣品的紅外光測量
60 Hz高速測量
測量帶有圖案或保護膜的晶圓
長工作距離
映射功能(可選)
提供外部控制
詳細參數:

尺寸:

| 型號 | 玻璃量程 | 硅片量程 | 最大可測層數 | 適用場景 |
|---|---|---|---|---|
| C11011-01/02 | 25μm~2.2mm | 10μm~0.9mm | 單層 | 基礎離線 / 簡易在線,單層厚膜 |
| C11011-01W/02W | 25μm~2.9mm | 10μm~1.2mm | 單層 | 寬量程,厚基材 / 厚保護膜 |
| C11011-21/22 | 25μm~2.2mm | 10μm~0.9mm | 最多 10 層 | 多層復合膜(隔膜 + 陶瓷涂層、多層膠) |
| C11011-21W/22W | 25μm~2.9mm | 10μm~1.2mm | 最多 10 層 | 多層 + 超寬量程,鋰電涂覆產線 |
測量速度:60Hz(單點 22.2ms),高速適配高速卷膜產線
精度
厚度<500μm:±0.5μm
厚度>500μm:±0.1% 讀數
重復精度:硅基底 100nm、玻璃 250nm
光學探頭
光斑 φ60μm,微小測點適合窄幅薄膜邊部檢測
工作距離 WD=155mm,遠距離不干涉產線機械結構
光纖線纜 4m,主機可遠離潔凈涂布區
整機尺寸:412×383×123.5mm,凈重約 8.5kg,功耗 50W
通信接口:RS232C、USB、PLC 外部 I/O,可直連涂布機、PLC 實現超差報警、聯動調速
光源:1300nm 紅外 LED,壽命長、抗粉塵、適配 24h 量產車間
兼容白色不透光樣品
紅外光源可測陶瓷涂覆隔膜、白色光刻厚膠、填充保護膜、啞光基材,普通白光膜厚儀會被散射光干擾無法讀數。
高速在線量產適配
60Hz 高頻采樣,卷對卷高速涂布、分切、復卷全程實時連續監控,實時輸出厚度曲線。
長工作距離測頭
155mm 大工作距,避開涂布輥、導輥、烘箱高溫區域,不占用產線空間。
多層膜解析(22W/21W 型號)
最多解析 10 層復合薄膜,同時讀出基材厚度 + 表面涂層厚度,適配鋰電隔膜陶瓷涂層、多層光學復合膜。
Mapping 全域掃描選配
搭配電動位移臺可掃描整張樣品,輸出二維厚度分布云圖,快速定位涂布厚薄不均、條紋、斑點缺陷。
鋰電池行業(主流場景)
鋰電基膜基材厚度、陶瓷涂覆層總厚度在線監測
極片厚絕緣涂層、電池外包裝保護膜檢測
半導體
晶圓表面厚保護膜、厚光刻膠、圖案化硅片保護層
光學 / 顯示
光學板材、柔性基底、偏光片厚膠層、光伏 TCO 厚膜
功能性薄膜
離型膜、防水保護膜、工業涂布厚膠卷材質檢
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HAMAMATSU,日本濱松光子學株式會社(簡稱濱松公司),成立于1953年,是具有高科技水平、高*的光科學、光產業公司。濱松集團的光電產品被廣泛的應用在醫療生物、高能物理、宇宙探測、精密分析、工業計測、民用消費等領域,其中濱松的光電倍增管、光電半導體產品曾三次助瀾諾貝爾物理學獎的誕生,為中微子、希格斯波色子的探測做出重要貢獻。
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