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HAMAMATSU，日本濱松光子學株式會社（簡稱濱松公司），成立于1953年，是具有高科技水平、高*的光科學、光產業公司。濱松集團的光電產品被廣泛的應用在醫療生物、高能物理、宇宙探測、精密分析、工業計測、民用消費等領域，其中濱松的光電倍增管、光電半導體產品曾三次助瀾諾貝爾物理學獎的誕生，為中微子、希格斯波色子的探測做出重要貢獻。
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HAMAMATSU/濱松光譜干涉法薄膜膜厚測量系統詳細信息
HAMAMATSU/濱松光譜干涉法薄膜膜厚測量系統
采用光譜 / 激光干涉光學檢測，非接觸、無損傷精準測量透明 / 半透明薄膜涂層厚度，用于產線在線監控、實驗室質檢，管控涂層均勻度，避免膜厚超標導致產品不良。
Multipoint NanoGauge 膜厚測量系統 C11295 是一種利用光譜干涉法的薄膜膜厚測量系統。作為半導體制造過程的一部分，它旨在測量薄膜厚度，以及用于對安裝在半導體制造設備上的 APC 和薄膜進行質量控制。允許實時進行多通道測量，可在薄膜表面同時進行多通道測量和多點測量。同時，它還可以測量反射率（透射率）、物體色及其隨時間的變化。
特點：
可同時執行多達 15 個點的膜厚測定
無參考操作
通過校正光強度波動實現穩定的長期測量
警報和警告功能（通過/失敗）
反射率（透射率）和光譜測量
高速度和高精度
實時測量
精確測量起伏不定的薄膜
分析光學常數（n、k）
提供外部控制
詳細參數：
| 型號 | C11295-XX*1 |
|---|---|
| 可測量的薄膜厚度范圍（玻璃） | 20 nm 至 100 μm*2 |
| 測量重現性（玻璃） | 0.02 nm*3 *4 |
| 測量精度（玻璃） | ±0.4%*4 *5 |
| 光源 | 氙光源 *6 |
| 測量波長 | 320 nm 至 1000 nm |
| 光斑尺寸 | 約 φ1 mm*4 |
| 工作距離 | 10 mm*4 |
| 可測量層數 | 最多 10 層 |
| 分析 | FFT 分析、擬合分析 |
| 測量時間 | 19 ms/point*7 |
| 光纖連接器形狀 | SMA |
| 測量點數 | 2 至 15 |
| 外部控制功能 | 以太網 |
| 接口 | USB 2.0（主機 - 計算機） RS-232C（光源 - 計算機） |
| 電源 | AC100 V 至 AC240 V，50 Hz/60 Hz |
| 功耗 | 2 通道時：大約 350 VA，15 通道時：約 500 VA |
*1：-XX 表示測量點的數量。
*2：當以玻璃折射率 1.5 進行轉換時。
*3：測量 400 nm 厚玻璃膜時的標準偏差（容差）。
*4：取決于使用的光學系統或物鏡放大率。
*5：VLSI 標準測量保證文件中記錄的測量保證范圍。
*6：鹵素光源型號為 C11295-XXH。
*7：最短曝光時間。
尺寸：
HAMAMATSU/濱松光譜干涉法薄膜膜厚測量系統
一、產品定位
C11295 屬于多點同步型 Optical NanoGauge 納米膜厚儀，采用寬光譜白光干涉法，核心優勢是最多 15 個測點同時實時測量，區別于單點 C13027 納米款、紅外厚膜 C11011 系列；主打卷對卷薄膜橫向多點監控、半導體多腔同步檢測、涂布幅寬全域同步取樣，適配 24h 量產在線閉環質控。
二、測量原理
光譜干涉法（氙燈寬光譜 320–1000nm 可見光 + 近紫外）白光入射薄膜，膜層上下界面產生反射干涉光譜，設備通過 FFT 快速擬合解析光譜波形，換算單層 / 多層膜厚度；同步輸出折射率 n、消光系數 k、反射 / 透射光譜，無接觸、無損傷，允許工件輕微高低浮動，無需標準參比片長期穩定測量。
三、核心硬件規格
1. 測量核心參數
量程（玻璃基底）：20 nm ～ 100 μm，覆蓋納米涂層至薄基材
可解析層數：最多 10 層復合薄膜
重復精度：0.02 nm（玻璃基底）
測量準確度：讀數 ±0.4%
單點測量速度：19 ms / 點，多通道同步無時間差
光源：寬光譜氙燈（320–1000nm）
光斑尺寸：φ1 mm
標準工作距離：10 mm
通道配置：可定制 2～15 通道（測點）同步采集
整機功耗：2 通道≈350W，15 通道≈500W
外形尺寸：442×308×123.5 mm，整機約 6 kg
2. 通信與硬件接口
光纖接口：SMA 光纖探頭，單根光纖最長 10m
通訊：Ethernet、RS232C、USB，支持 PLC、上位機、涂布機聯動
輸出功能：實時厚度曲線、OK/NG 上下限報警、厚度數據存儲導出、二維分布數據
四、核心優勢（對比 C11011、單點 NanoGauge）
最多 15 點同步測量
普通單通道設備只能逐點掃描，存在時間差；C11295 多探測器并行采集，卷材同一截面橫向多點同時取值，精準捕捉幅寬左右厚薄差、邊部涂層異常，適合寬幅鋰電隔膜、光學膜產線。
免參比、長期穩定量產
內置光強自動校正算法，長時間 24 小時運行漂移極小，無需頻繁校準標準片，大幅減少產線停機維護。
兼容多層薄膜同步解析
一次性分離基材 + 表面納米涂層厚度，例如鋰電隔膜PP 基膜 + 陶瓷涂覆層分開讀數。
多維度同步檢測
除膜厚外，同步采集反射光譜、透射率、膜層光學常數 n/k，用于涂層配方、色差、均勻度綜合管控。
抗高度波動
卷材輕微抖動、基材起伏不影響測量穩定性，適配高速卷對卷涂布、分切工序。
五、系統組成
C11295 主機控制器（光譜分光、運算、多通道同步控制）
多點光纖測量探頭（按需 2–15 支獨立測頭，SMA 接頭）
配套分析軟件：實時監控、數據記錄、上下限報警、Mapping 掃描拓展
選配：電動位移臺、多通道 PLC 報警模塊、潔凈車間加長光纖
六、典型應用場景
1. 鋰電池行業（隔膜涂布主流場景）
寬幅陶瓷涂覆隔膜產線，橫向布置多測點同步監測陶瓷納米涂層厚度，實時監控幅寬均勻性；區分 20nm 級陶瓷涂層與微米級 PP 基膜，聯動涂布模頭自動調節流量。
2. 半導體制造
晶圓氧化層、氮化層、光刻膠、CVD 薄膜，多腔體設備多點同步監控 APC 制程；超薄鈍化膜、光學掩膜涂層檢測。
3. 光學 / 顯示薄膜
偏光片、AR 抗反射膜、柔性基板、光學濾光片、ITO 導電薄鍍層；寬幅光學膜橫向均勻度在線檢測。
4. 光伏、功能性涂布膜
光伏 TCO 薄膜、離型膜、防水涂層、各類納米功能鍍層離線 / 在線質檢。
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內容聲明：
您訪問的HAMAMATSU/濱松光譜干涉法薄膜膜厚測量系統產品信息，由美薩科技（蘇州）有限公司自行發布提供，產品價格為面議，如您想了解更多關于HAMAMATSU/濱松光譜干涉法薄膜膜厚測量系統型號、參數、用途等信息，歡迎咨詢。
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