日本 Santec 長景深1310nm光學(xué)斷層測定器 日本 Santec 長景深1310nm光學(xué)斷層測定器

1. 產(chǎn)品概述

IVS-2000-LC 是 Santec 針對(duì)大高低差、厚層工件推出的長景深掃頻光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)，核心優(yōu)勢為18mm 以上超長軸向成像范圍，解決傳統(tǒng) OCT 景深不足、高落差工件需要多次分段掃描拼接的痛點(diǎn)，單次采集即可完成完整 3D 立體成像。

采用通用 1310nm 紅外掃頻光源，對(duì)光學(xué)塑料、復(fù)合鏡片、多層涂層、半透明發(fā)泡材料等強(qiáng)散射介質(zhì)具備優(yōu)異穿透能力，既能檢測表層輪廓，又可深層解析內(nèi)部夾層、氣泡、分層缺陷；整機(jī)可搭配自動(dòng)化 XY 載物臺(tái)組成一體化 3D 檢測工作站，數(shù)據(jù)同步輸出斷層圖像、厚度數(shù)值、三維形貌，適配精密光學(xué)、消費(fèi)電子零部件研發(fā)與量產(chǎn)質(zhì)檢。

2. 核心硬件規(guī)格參數(shù)

中心工作波長：1310 nm

A-line 線掃描速率：50 kHz

空氣中軸向分辨率：＜18 μm

空氣中成像景深：≥18 mm

檢測模式：一站式 3D 立體成像、內(nèi)部斷層分層、膜厚量化、表面輪廓測量

配套組件：精密顯微載物臺(tái)、HSL 高速掃描激光單元

3. 核心產(chǎn)品優(yōu)勢

① 18mm 超長成像景深，大高低差工件一次測完

無需多次移動(dòng)工件分段掃描，對(duì)鏡頭模組、凹凸結(jié)構(gòu)、厚復(fù)合材料單次采集完成完整三維重構(gòu)，大幅縮短樣品檢測流程，消除圖像拼接誤差。

② 1310nm 紅外光源，強(qiáng)散射材質(zhì)深層穿透

近紅外光可深入光學(xué)塑料、鏡片涂層、復(fù)合板材內(nèi)部，清晰識(shí)別深層夾層、微氣泡、脫層缺陷，規(guī)避可見光僅能觀測淺層的局限。

③ 一站式 3D 同步采集，形貌 + 內(nèi)部結(jié)構(gòu)雙輸出

同時(shí)獲取工件外表面三維輪廓與內(nèi)部多層斷層圖像，兼顧尺寸輪廓測量與內(nèi)部缺陷篩查，一臺(tái)設(shè)備完成兩項(xiàng)檢測需求。

④ 無損非接觸式測量，不損傷光學(xué)精密件

全程光學(xué)無接觸掃描，無需切片、打磨、染色，檢測后的鏡頭、元器件可直接用于后續(xù)裝配或重復(fù)試驗(yàn)，無耗材損耗。

⑤ 50kHz 穩(wěn)定掃描速率，兼顧深度與檢測效率

平衡景深與掃描速度，既滿足大厚度工件深度成像，又可實(shí)現(xiàn)中小批量樣品快速篩查，適配實(shí)驗(yàn)室研發(fā)與中等產(chǎn)線抽檢場景。

⑥ 標(biāo)準(zhǔn)化成套工作站，光路出廠校準(zhǔn)

主機(jī)搭配顯微載物臺(tái)成套交付，開箱即可使用，可對(duì)接電腦導(dǎo)出完整 3D 成像數(shù)據(jù)，用于研發(fā)分析與品質(zhì)歸檔。

4. 核心應(yīng)用場景：大景深高低差精密器件檢測

消費(fèi)電子復(fù)合鏡頭：手機(jī) / 相機(jī)鏡頭模組多層鏡片、粘接膠層、凹凸鏡座一體化 3D 檢測，測量鏡片涂層厚度、內(nèi)部氣泡缺陷

厚層光學(xué)復(fù)合材料：多層光學(xué)膜、注塑厚塑料件、半透明導(dǎo)光結(jié)構(gòu)深度分層成像

凹凸精密零部件：帶有階梯、高低落差的透明 / 半透明注塑件、醫(yī)療光學(xué)組件一站式三維測量

新材料研發(fā)：厚散射高分子、復(fù)合發(fā)泡材料內(nèi)部孔隙、分層結(jié)構(gòu)深度表征