化工儀器網手機版
移動端訪問更便捷您訪問的日本Shinkuu 貴金屬導電薄膜磁控離子濺射儀產品信息,由津越工業設備(武漢)有限公司自行發布提供,產品價格為面議,如您想了解更多關于日本Shinkuu 貴金屬導電薄膜磁控離子濺射儀型號、參數、用途等信息,歡迎咨詢。
該內容的真實性、準確性和合法性由發布會員負責,為保障安全,建議您在購買相關產品前務必確認供應商資質以及產品質量!
化工儀器網手機版
移動端訪問更便捷
化工儀器網小程序
更多流量 更易傳播
公眾號:chem17
隨時掌握行業動態
產品簡介
| 產地類別 | 進口 | 價格區間 | 1-5萬 |
| 應用領域 | 綜合 |
日本Shinkuu 貴金屬導電薄膜磁控離子濺射儀
工作原理:磁場約束氬離子轟擊貴金屬靶材,靶材原子均勻沉積在樣品表層形成超薄連續導電薄膜;腔體內置壓力、電流采集模塊,完整存儲整套濺射工藝時序數據,用于材料表面改性、電鏡樣品前處理工藝整理復盤。
同系列型號區分
MSP-20MT 標準款:標配 φ100mm 磁控靶,大尺寸平板、4 英寸晶圓批量試樣專用
MSP-20UM 旋轉傾斜款:小型試樣三維均勻鍍膜,搭配旋轉樣品臺,不具備大靶材承載能力
MSP-20TK 鎢靶專用款:超高倍率電鏡觀測,鎢膜沉積,不適用于大面積樣品改性
供電規格:單相 AC100V 15A,接地三芯供電
整機尺寸重量:寬 354× 深 400× 高 352mm,整機 20kg
真空機組:50L/min 旋片式機械泵,獨立旁路雙排氣切換結構
濺射腔體:內徑 φ149mm 硬質玻璃腔體,腔高 82mm
樣品承載:標準 φ100mm 樣品臺,最大放置試樣 φ130mm,厚度≤30mm
靶材規格:φ100mm,厚度 0.1mm,兼容金、鉑、金銀合金、鉑鈀合金、銀靶
工藝氣體:高純氬氣,針閥精密調節進氣流量
安全配置:腔體開蓋互鎖、真空不足禁止起輝、過流過載聲光報警
運行模式:全自動一鍵鍍膜、手動分段調節兩種模式
使用環境:10~35℃低粉塵實驗室,濕度 40%~70% 無凝露,材料表征、表面改性研發工況
φ100mm 四英寸大磁控靶材,單次可處理大面積平板、4 英寸晶圓、多片批量試樣,鍍膜效率更高
全自動一體化濺射流程,無需分步手動操作,新手可快速完成標準化鍍膜工藝,減少人為操作偏差
雙回路旁路排氣設計,可分步抽除腔體雜質氣體,穩定氬氣工作壓力,薄膜均勻度穩定可控
低電壓低溫濺射體系,樣品溫升幅度小,高分子、生物、熱敏材料不會發生熱形變、熱分解
透明硬質玻璃腔體,全程可視化觀測濺射狀態,可實時判斷薄膜沉積均勻程度,及時調整工藝
多品類貴金屬靶材通用更換,低倍率、超高倍率電鏡觀測可匹配對應靶材,適配多種表征需求
針閥精密氬氣進氣調節,精準控制腔體內離子濃度,可調控薄膜厚度與顆粒尺寸,適配不同表面改性需求
全回路安全聯鎖機制,腔體未閉合、真空未達標時無法啟動濺射,規避誤操作造成設備損耗
整套工藝參數本地存儲,可直接調取復用成熟鍍膜程序,實驗重復性好,便于材料改性對比研究
分體式真空管路設計,泵體與腔體獨立布置,腔體拆裝清潔便捷,避免不同試樣薄膜交叉污染
材料科研實驗室:陶瓷、金屬、高分子、復合材料表面導電薄膜制備,用于 SEM、FIB、EDS 表征前處理
半導體試樣領域:4 英寸晶圓、芯片切片表層導電層沉積,晶圓樣品表面改性預處理
新材料表面改性研究:粉體、塊狀試樣表層金屬薄膜包覆,優化材料導電、抗氧化表面性能
微納加工實驗室:微結構、多孔試樣超薄貴金屬薄膜沉積,改善電子信號采集效果
留言咨詢
您訪問的日本Shinkuu 貴金屬導電薄膜磁控離子濺射儀產品信息,由津越工業設備(武漢)有限公司自行發布提供,產品價格為面議,如您想了解更多關于日本Shinkuu 貴金屬導電薄膜磁控離子濺射儀型號、參數、用途等信息,歡迎咨詢。
該內容的真實性、準確性和合法性由發布會員負責,為保障安全,建議您在購買相關產品前務必確認供應商資質以及產品質量!
相關分類
該廠商其他產品
*您想獲取產品的資料:
個人信息:
用戶評論
發布評論