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產(chǎn)品
PLAZMARK
代理商
40
上海市
2026/7/22 15:15:16
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
| 供貨周期 | 兩周 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,化工,電子/電池,制藥/生物制藥,綜合 |
| 主要用途 | 對(duì)于晶圓工藝 |
PLAZMARK晶圓型等離子指示片產(chǎn)品概述:
本品外形與生產(chǎn)所用襯底晶圓相近,可直接放置于設(shè)備內(nèi)部,無(wú)需額外特殊處理,即可便捷完成片內(nèi)等離子分布均勻性檢測(cè)。
濺射工藝(僅反向?yàn)R射工況)
PLAZMARK晶圓型等離子指示片核心材質(zhì)與核心優(yōu)勢(shì):
基材:聚酰亞胺耐高溫基板
最高耐受 200℃腔體高溫,真空環(huán)境下不變形、不翹曲,適配等離子灰化、刻蝕、濺射等高溫真空工藝;低翹曲度,貼合晶圓托盤平面。
顯色層:全新無(wú)機(jī)變色顏料
區(qū)別傳統(tǒng)有機(jī)指示劑,高溫下無(wú)分解、無(wú)褪色;接觸電離等離子后產(chǎn)生穩(wěn)定色差,色差數(shù)值可對(duì)應(yīng)換算等離子電子密度,實(shí)現(xiàn)工藝定量管控,不只是簡(jiǎn)單定性判斷。
超低出氣配方
產(chǎn)品出氣速率做到最小化,不會(huì)在真空腔體釋放揮發(fā)性雜質(zhì),避免污染晶圓、破壞真空潔凈度,滿足半導(dǎo)體高潔凈制程標(biāo)準(zhǔn)。
無(wú)背膠一體化晶圓造型
外形和生產(chǎn)所用襯底晶圓一致,無(wú)需粘貼、無(wú)需額外固定夾具,直接放置載片盤即可使用,無(wú)殘膠污染風(fēng)險(xiǎn)。
核心技術(shù)功能兩點(diǎn):
精準(zhǔn)檢測(cè)氬電離等離子(核心差異化優(yōu)勢(shì))
常規(guī)氧氣型指示劑僅對(duì)氧自由基等離子有效,無(wú)法識(shí)別氬等離子;本款可高效檢出氬離子轟擊產(chǎn)生的電離等離子,適配氬洗、反向?yàn)R射等氬氣主導(dǎo)工藝。
快速完成片內(nèi)等離子均勻性評(píng)估
整片指示片同步參與晶圓制程,工藝結(jié)束后整片顯色區(qū)域可直觀判斷腔體內(nèi)等離子分布是否均勻,無(wú)需復(fù)雜儀器;搭配色差儀可量化整片不同位置等離子電子密度,快速定位設(shè)備功率不均、氣體偏流、腔體漏氣等故障。
免特殊處理,兼容自動(dòng)化產(chǎn)線
標(biāo)準(zhǔn)晶圓尺寸,適配半導(dǎo)體全自動(dòng)真空設(shè)備、晶圓傳送機(jī),上下料流程和硅片一致,無(wú)需改造設(shè)備、無(wú)需人工特殊操作,適配批量產(chǎn)線日常點(diǎn)檢。
兼顧多類等離子工況
氬等離子、氧自由基等離子均可檢測(cè);自由基主導(dǎo)的工藝場(chǎng)景下,可搭配氧指示劑做交叉驗(yàn)證,覆蓋多元制程需求。
陶瓷類型φ4英寸/6英寸/200毫米
等離子處理后剩余的色調(diào)因所用氣體類型而異。

無(wú)金屬類型φ4英寸/6英寸/200毫米/300毫米
最大限度地去除金屬成分帶來(lái)了更高的清潔度。
它已針對(duì)清潔工藝進(jìn)行了優(yōu)化,如硅膠半導(dǎo)體前端工藝。
平面內(nèi)均勻性評(píng)估的應(yīng)用
顏色差異可以通過(guò)使用專有的“等離子體指示器評(píng)估系統(tǒng)”來(lái)量化。
即使是肉眼幾乎無(wú)法辨認(rèn)的細(xì)微差別也能被發(fā)現(xiàn)。因此,可以通過(guò)映射直觀地評(píng)估平面內(nèi)均勻性。
結(jié)果可以輕松且無(wú)需繁瑣步驟。

例如,這包括由氬氣引起的顏色變化,以及通過(guò)自動(dòng)映射系統(tǒng)評(píng)估平面內(nèi)分布。
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