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產品簡介
| 產地類別 | 進口 | 價格區間 | 1-1萬 |
| 儀器種類 | 精密切割機 | 應用領域 | 綜合 |
日本ITABASHI 精密金相試樣切割機
工作原理:高速旋轉砂輪對試樣進行切削,循環冷卻液持續冷卻排屑,完成試樣裁切;設備存儲轉速、進給、時長參數,導出報表用于制樣工藝復盤。
砂輪外徑:φ200mm
主軸轉速:500~3500rpm 變頻無級調節
進給模式:手動進給、勻速可控進給
冷卻系統:內置水冷循環、雜質過濾組件
夾持機構:多角度可調平口夾具,支持異形工件固定
安全配置:艙門聯鎖、電機過載保護、防飛濺防護罩
定時區間:1 秒~999 分鐘
整機外形:W490 × D560 × H360mm
整機重量:46kg
供電規格:AC200V 單相
使用環境:10~35℃,濕度≤80% RH 無凝露,金相實驗室、半導體前處理工位、冶金質檢室
變頻寬范圍調速,適配軟質鋁合金至硬質合金、陶瓷多種試樣。
大容量循環冷卻系統,有效抑制切面熱損傷,防止組織發生相變。
全封閉安全艙門,艙門開啟立刻切斷主軸,規避砂輪碎屑飛濺風險。
可調式工裝夾具,無需額外治具即可夾持不同形態試樣。
多套切割工藝存儲,不同材質樣品參數一鍵調取,保障重現性。
高剛性鑄造機身,運行震動低,薄片樣品裁切不易崩邊。
冷卻液箱體可拆卸,便于清理沉積磨屑,防止管路堵塞。
透明可視窗口,加工狀態直觀觀察,方便及時調整進給速度。
兼容樹脂砂輪、金剛石切割片,可按需切換滿足不同制樣需求。
完整制樣臺賬留存,切割工藝記錄可回溯,金相分析項目驗收可直接調取工序管控記錄。
冶金行業:鋼材、銅鋁合金金相試樣裁切。
半導體工位:硅片、氮化鋁、陶瓷基板小型試樣截取。
硬質材料領域:硬質合金、燒結陶瓷、復合材料低損傷切割。
電子行業:PCB、元器件封裝失效分析取樣。
第三方理化檢測機構:參照標準完成各類固體試樣前期裁切。
高校材料實訓實驗室,金相制樣切割配套設備。
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