基礎核心參數

1. 工作原理：紫外 / 近紅外光源穿過流通池，陣列傳感器采集吸光度光譜，通過多變量解析計算多組分實時濃度；設備存儲配方與監測數據，導出報表用于濕法工藝復盤。

2. 測量方式：在線流通式連續監測

3. 測量周期：約 3 秒

4. 最大可測組分：4 種組分 / 4 組量程切換

5. 適配藥液：SC-1、SC-2、SPM、BHF 等各類半導體標準清洗蝕刻藥液

6. 潤濕材質：PFA、石英、藍寶石

7. 輸出接口：4～20mA 模擬輸出、RS232C、并行 I/O 觸點報警

8. 供電規格：DC24V

9. 外形尺寸：W205 × D329 × H269mm

10. 使用環境：20～25℃，潔凈車間工況，半導體批量清洗、單片式清洗設備配套

日本堀場HORIBA 藥液濃度在線監測儀

核心功能特點

1. 光譜多組分解析，無需將混合液分離，直接在線測量復配清洗藥液各成分濃度。

2. 內置脫氣單元，有效去除管路氣泡，杜絕氣泡造成濃度數值異常波動。

3. 空氣基準校正，不需要配套純水供給，簡化現場管路布局。

4. 高速 3 秒周期測量，濃度變化快速響應，適配單片式晶圓清洗設備。

5. 豐富信號輸出，支持報警提示與藥液自動補給閉環控制。

6. PFA、石英耐蝕流路，適配高溫、強氧化性酸性清洗藥液。

7. DC24V 低壓供電，符合半導體潔凈車間安全規范。

8. 緊湊型獨立機柜，可就近布置槽邊，便于多清洗槽分布式部署。

9. 預存上百種藥液標定曲線，可根據現場藥液體系選擇對應測量程序。

10. 完整濕法制程臺賬留存，濃度監測記錄可回溯，晶圓清洗項目驗收可直接調取管控記錄。

適用場景

1. 半導體制造行業：8 寸 / 12 寸晶圓 SC-1、SC-2、SPM、BHF 清洗槽在線濃度監控。

2. 單片式清洗設備：單晶圓清洗機藥液實時監測，穩定清洗良率。

3. 光電面板工位：面板濕法蝕刻、清洗工序藥液組分管控。

4. 濕法制程工藝研發：新清洗藥液配比試驗、工藝窗口摸索。

5. 化學品供給系統：藥液自動補給系統在線反饋濃度信號。

6. 半導體工藝實驗室，濕法清洗配套在線分析設備。