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內容聲明：
您訪問的日本 COMS TAP 系列非接觸厚度測量系統產品信息，由深圳市秋山貿易有限公司自行發布提供，產品價格為面議，如您想了解更多關于日本 COMS TAP 系列非接觸厚度測量系統型號、參數、用途等信息，歡迎咨詢。
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產品簡介
日本 COMS TAP 系列非接觸厚度測量系統產品參數
| 產地類別 | 進口 | 價格區間 | 面議 |
| 應用領域 | 綜合 |
日本 COMS TAP 系列非接觸厚度測量系統詳細信息
日本 COMS TAP 系列非接觸厚度測量系統日本 COMS TAP 系列非接觸厚度測量系統
設備基礎規格
XY 電動載臺
移動行程：50×50mm/100×100mm/200×200mm/300×300mm
導軌方式：線性滑軌，精密滾珠絲杠，導程 5mm
驅動電機：5 相步進電機 0.75A / 相
移動分辨率：0.5μm（分割 1/20）
重復定位精度：±1μm
最大移動速度：30mm/sec
額定載重：15kg
激光位移傳感單元
測量分辨率：0.01μm
重復精度：0.01μm
基準距離：10mm
測量范圍：±1mm
傳感器頭部支持 XYZ 手動微調
配套組件
位置控制器：CP-700M高速模擬控制器：TUSB-0216ADMZ、AIO-163202FX-USB配套軟件：E-Measure2 通用數據采集軟件
核心產品特性
TAP 系列非接觸厚度測量系統由日本 COMS 開發，采用上下對射激光位移傳感器方案，全程無接觸測量，避免劃傷超薄工件表面。集成高精度 XY 電動平移臺，支持多點自動掃描測厚，行程多規格可選，滿足不同尺寸晶圓、PCB 基板、薄膜樣品檢測需求。載臺運動平穩，重復定位精度優秀；激光傳感單元具備超高分辨率，可捕捉微小厚度差異。傳感器頭部搭載 XYZ 手動微調機構，方便快速對準樣品。系統可對接專用運動控制器與 E-Measure2 采集軟件，測量數據直接輸出至 Excel，實現自動化批量檢測、數據留存與厚度分布分析。整套設備結構穩定，適用于半導體、新材料、電子基板實驗室研發與來料抽檢。
適用生產場景
半導體晶圓厚度檢測，PCB 基板多點厚度掃描，光學薄膜非接觸測厚，鋰電薄層樣品測量，新材料薄片研發檢測，精密電子零部件厚度抽檢
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