門式電子式金線拉力機采用高剛性門式雙柱框架結(jié)構(gòu)，由高精度伺服電機驅(qū)動精密滾珠絲杠，專用于半導體封裝中金線、鍵合線等微細材料的拉伸及拉斷強度等力學性能檢測。設備配置小量程高精度力值傳感器，力值精度優(yōu)于±0.5%，試驗速度0.001-500mm/min無級可調(diào)，有效拉伸行程可達800mm。可自動求取最大力、抗拉強度、延伸率等參數(shù)，滿足MIL-STD-883等標準要求，廣泛應用于半導體封裝、LED及光電行業(yè)的質(zhì)量控制。

一、設備用途：專注微電子引線鍵合質(zhì)量檢測

該設備本質(zhì)上是一臺專為半導體封裝、LED制造及電子元器件行業(yè)設計的高精度微力拉伸試驗機。它的核心使命是評估金線等引線鍵合點的連接質(zhì)量，這是確保芯片與外部電路電氣連接可靠性的關鍵環(huán)節(jié)。

在微電子封裝中，金線（通常直徑在1mil≈25.4μm至2mil之間）的性能直接關系到產(chǎn)品的良率和壽命。該設備通過精確的拉力測試，能夠有效識別諸如焊點強度不足、線材本身缺陷等工藝問題，是質(zhì)量控制和失效分析不可少的工具。

二、檢測原理：等速拉伸與微力測量

與常規(guī)拉力機類似，金線拉力機的測試同樣遵循等速伸長（CRE）原理，但針對金線的微米級尺寸和毫牛級載荷進行了專業(yè)優(yōu)化。

精密加載與測量：測試時，設備以極其緩慢且恒定（如300μm/s）的速度，通過一個專用鉤針從金線的線弧最高點垂直向上拉伸。與此同時，超高精度的傳感器（精度常達0.5級）實時捕捉并記錄微小的力值變化。

閉環(huán)控制與數(shù)據(jù)采集：整個加載過程受閉環(huán)控制系統(tǒng)精確調(diào)節(jié)，確保施力的穩(wěn)定和數(shù)據(jù)的準確性。軟件同步繪制“拉力-位移曲線”，并依據(jù)MIL-STD-883G等行業(yè)標準，自動計算出斷裂負荷（Breaking Load）和延伸率（Elongation）。通過分析斷裂位置（如第一焊點剝離為異常，線弧中部斷裂為正常）即可判斷鍵合工藝是否達標。

三、標準測試步驟：顯微鏡下的精細操作

由于金線極為纖細，其操作流程對精度要求高，門式電子式金線拉力機通常需在顯微鏡輔助下進行。

準備工作：開機預熱約15分鐘，使設備穩(wěn)定。選擇并安裝匹配金線線徑的微型鉤狀夾具，并清潔載物臺和夾具，避免雜質(zhì)影響定位精度。

樣品定位：將待測樣品（如LED燈珠、芯片）固定在載物臺上，通過顯微鏡精確定位到需要測試的金線，確保鉤針能準確觸及線弧最高點。

參數(shù)設定與清零：在軟件中根據(jù)標準（如MIL-STD-883G）設定拉伸速度（如300μm/s），選擇合適量程，并將力值和位移歸零。

執(zhí)行測試與觀察：啟動測試，鉤針平穩(wěn)上升直至金線斷裂或焊點脫落，設備自動停機并記錄峰值力。操作者需通過顯微鏡或CCD影像記錄斷裂模式（如線斷在弧頂、焊點剝離等），這對失效分析至關重要。

數(shù)據(jù)判定：根據(jù)標準判定結(jié)果。例如，1mil金線的斷裂力通常要求大于5克力。系統(tǒng)可自動計算平均值、標準差，并生成報告。

四、儀器參數(shù)

1、設備供電配置：輸入電壓220V、工作頻率50HZ，適配國內(nèi)常規(guī)工業(yè)及實驗室供電體系，運行供電穩(wěn)定

2、設備功耗參數(shù)：0.11Kw、0.75Kw、1.5Kw、0.35Kw、0.65Kw

3、使用環(huán)境條件：設備適配工作溫度區(qū)間為常溫至40℃，環(huán)境相對濕度維持在20%～80%即可穩(wěn)定運行，適配室內(nèi)常規(guī)檢測場景

4、測試速度參數(shù)：設備試驗運行速度可調(diào)區(qū)間為0.01~500mm/min，調(diào)速范圍寬泛，可滿足多種材質(zhì)的力學檢測速度要求

5、空載測試行程（不含工裝夾具）：1100mm、800mm、460mm、1000mm

6、最大試驗載荷：10KN、20KN、1KN、50KN、100KN、5KN

7、設備整機款式：雙臂微機款、單臂數(shù)顯款、臺式機型、單臂微機款

8、整機外形規(guī)格

設備整體高度：122cm、81.5cm、185cm、173cm、200cm

設備整體寬度：52cm、76.5cm、30cm、80cm、76cm

設備整體縱深：40cm、49.5cm、45cm、50cm、40cm

9、設備整機重量：350kg、21.5kg、500kg、87kg、250kg