核心參數

• 型號：SC?3100

• 采樣方式：藥液液滴擦拭采集

• 適配基材：疏水表面硅晶圓

• 控制方式：電腦聯機設定采樣軌跡、速度、藥液用量

• 藥液管路：自動供液、廢液閉環回收

• 采樣區域：晶圓正面、邊緣倒角斜面

• 采樣模式：環形、扇形、定點、圓弧等多種模式

• 安全配置：急停按鈕，異常工況停機保護

• 整機重量：35kg

• 工作環境：潔凈室環境，無冷凝，避開粉塵污染

• 標配配件：主機、晶圓承載工裝、管路配件、操作說明書

• 選配配件：專用采樣耗材、軟件配套組件、無塵通風配套

日本nasgiken 晶圓微量金屬污染物采樣儀

核心功能特點

1. 可同時采集晶圓表面與邊緣斜面位置，兼顧平面與倒角部位的污染物收集。

2. 電腦端自定義采樣路徑，多種采集模式可選，滿足不同工藝監控需求。

3. 藥液供給與廢液回收自動化運行，降低人為操作引入外來雜質的風險。

4. 設備本體占用空間不大，對配套設施要求少，便于潔凈實驗室導入部署。

5. 機械完成主要取樣流程，不需要操作人員具備很高熟練度，上手簡單。

6. 閉環管路設計，采樣藥液集中回收，減少藥劑揮發擴散，適配潔凈車間。

7. 工裝定位穩固，晶圓放置之后運行過程不易發生偏移，保障取樣一致性。

8. 專門面向半導體制程監控，取樣后的試樣可對接各類元素分析設備做后續檢測。

適用場景

1. 半導體制造企業，生產晶圓表面微量金屬污染定期監控取樣。

2. 芯片工藝研發部門，不同制程條件下晶圓污染情況比對采集。

3. 半導體材料實驗室，硅片基材表面雜質回收，用于元素分析。

4. 高校科研院所，半導體相關課題試樣的污染取樣工作。

5. 材料供應商，硅片來料品質核查，開展污染物采集評估。

6. 工藝優化工位，清洗、蝕刻等工序之后晶圓污染水平驗證。

7. 潔凈工藝研發，各類疏水基材表面微量雜質的取樣采集。

8. 需要對晶圓開展表面微量金屬污染物采集的各類半導體檢測項目。