CMI511便攜孔內鍍銅測厚儀——帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的測厚儀

CMI511是手持的電池供電的測厚儀。這款測厚儀能于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。CMI511測厚儀能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。

CMI511的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。

該儀表的自動溫度校正可實現較高的準確性，即使對已經從電鍍槽中提起的板材，也能準確測量。該儀表是如下方面的理想之選:

PCB制造和裝配

孔壁銅厚度測量

CMI511便攜孔內鍍銅測厚儀規格：

最小孔直徑：35密耳(899微米)。

統計顯示：讀數、標準偏差、平均值、Cpk參數、高/低。

按鍵：16個功能鍵/10個數字鍵。

電池：9V干電池(已包含，可供電 50小時)。

LCD顯示屏：1/2英寸(12.7毫米)。

重量：9盎司(255克)。

分辨率：0.01密耳(0.25微米)。

尺寸：31/8英寸(寬)x13/16英寸(厚) x57/8英寸〔高)。

精度（密耳)︰在小于1時±.01;在大于1時±5%。

79毫米(寬)x30毫米(厚)×149毫米(高)。

微米：在小于25時± .25;在大于25時±5%。

存儲容量：20個測量結果。