boding是一種封裝方式，手機、PDA、MP3播放器、數位相機、游戲主機等設備的液晶屏幕，很多就是采用bonding技術。bonding后的產品，相對來說品質、性能與規格都比較好。如果金屬線斷裂或者缺損的話，會導致內部電路無法正常連接。

顯微鏡很難采用均勻的照明，獲得與模具連接部分的導線的清晰圖像。借助Leica DVM6內置的多種照明模式并使用勻光器柔化光線，用戶可以通過均勻分布的照明拍攝引導線的清晰圖像。不但能通過圖片確保它們接觸良好。同時使用Leica DVM6的“景深合成功能”，可克服在高倍率下景深不夠的限制，擁有高倍率下導線的完全對焦圖像。因此可避免不良產品的出現，避免過短的導線在通電時由于熱膨脹而導致斷開，或者避免過長的導線在移動時產生不需要的接觸。

即使樣品沒有進行比較好的切割或拋光，大景深的特性依舊能獲得完全對焦圖像。加上使用了Leica DVM6的同軸光斜照明的照明方式，將樣品表面的難以發現細微形貌凸顯出來。

金屬表面  1500X

小錫球的形成可能會有很多種原因，比如回流焊過程中錫膏飛濺，形成小顆粒狀的錫球。

傾斜支架的同時進行“景深疊加功能”，可將半導體元器件側壁上的錫珠掃描出來。

使用傳統金相顯微鏡看液晶屏上細微劃痕時，也很難看到劃痕的細節，這樣就必須使用 SEM 來完成檢測。將Leica DVM6的“景深疊加功能”與“斜照明功能“組合使用，可觀察到玻璃面上劃痕的所有形貌。

液晶屏劃痕    3000X

連接器針腳起到電信號的導電傳輸作用。檢查針腳上鍍層有沒有劃痕，針腳有無斷裂殘缺。

通過景深疊加功能，讓針腳根根清晰可見，在高倍數下既能看清側壁是否有劃痕和斷裂，也能大視野看清所有連接器里的pin針。

Leica DVM6