背景介紹
粘度是焊膏的關鍵特性,因為它直接影響印刷性能和接頭質量,從而影響電子組裝工藝的整體性能。粘度和流動行為不合適的焊膏會導致膏量不足、橋連、坍塌或脫模不良,影響最終焊點的可靠性。在印刷過程中,焊膏應易于流動,需要施加高剪切力來填充模板。填充后應恢復結構,避免坍塌。
廣泛使用的測定焊膏粘度的方法是根據IPC-TM-650使用螺旋適配器系統進行旋轉粘度測定。螺旋適配器是專為焊 膏設計的,能夠穩定地測量黏度。
01 實驗過程


圖示焊膏隨時間變化的粘度。y軸表示粘度,單位為Pa·s。藍線表示粘度值,綠線表示10 rpm的恒定速度。
02結果討論

旋轉粘度計ViscoQC 與螺旋適配器測量系統相結合是測定焊膏粘度的理想配置,為焊膏的質量控制提供可靠的結果。
安東帕旋轉黏度計ViscoQC具有轉子磁耦合與轉子自動識別功能 Toolmaster™,可輕松、快速更換轉子,確保正確地測量。內置數字水平能夠自動監控并指示水平狀態。螺旋適配器配件可以對不流動的焊膏樣品進行粘度測量,可以搭配ViscoQC 100和ViscoQC 300,允許根據以下焊膏測試標準(螺旋泵法)進行測量:
IPC-TM-650-2.4.34.2
IPC-TM-650-2.4.34.3
IEC 61189-5-301
以上測試標準對應國標GB/T 4677《印制板測試方法》
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