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OmniScan X3 64相控陣探傷儀應(yīng)用領(lǐng)域
最近更新時(shí)間：2026-6-2
提 供 商：上海如慶電子科技有限公司資料大小：98.2KB
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OmniScan X3 64相控陣探傷儀應(yīng)用領(lǐng)域|上海如慶電子科技有限公司-無(wú)損事業(yè)部
受益于64晶片脈沖發(fā)生器相控陣技術(shù)
使用OmniScan X3 64探傷儀可以充分發(fā)揮64晶片相控陣探頭的潛力，提高焦點(diǎn)處的分辨率。
向右滑動(dòng)：使用32通道OmniScan X3探傷儀和64晶片探頭（5L64-A32型號(hào)）獲得的圖像。雖然這個(gè)S掃描是高質(zhì)量圖像，但是其分辨率反映了以下事實(shí)：只有中間32個(gè)晶片可用于聚焦法則。
向左滑動(dòng)：OmniScan X3 64探傷儀使用一個(gè)全部64晶片孔徑（5L64-A32探頭）獲得的圖像，在焦點(diǎn)處提供了更好的PA分辨率，可使您更輕松地分辨出靠在一起或聚集成簇的缺陷指示。
實(shí)現(xiàn)全部128晶片孔徑TFM（全聚焦方式）
新一代電子設(shè)備使TFM成像成為可能，TFM成像可為更小的缺陷指示提供更好的聚焦能力，并改善了信噪比（SNR）。 OmniScan X3 64型號(hào)提供128晶片孔徑的能力，增強(qiáng)了圖像清晰度。
向右滑動(dòng)：該TFM圖像使用OmniScan X3 32通道型號(hào)和一個(gè)128晶片探頭（3.5L128-I4型號(hào)）的64個(gè)晶片獲得。
向左滑動(dòng)：OmniScan X3 64探傷儀可使我們使用我們的3.5 MHz、128晶片I4探頭的全部128晶片孔徑采集這張圖像。 請(qǐng)注意這張圖像提高的分辨率和降低的背景噪音。
