鍋爐無損探傷工藝規程

1 適用范圍

1.1 本規程適用于鍋爐壓力容器管道焊工考試焊接試件的無損檢驗。

1.2 本規程適用的檢測方法包括：

1.2.1 射線檢測（RT）

1.2.4 滲透檢測（PT）

2 引用標準

JB4730-94 《壓力容器無損檢測》

3 人員要求

3.1 檢測人員須持有國家有關部門頒發的資格證書，且在有效期內。

3.2 檢測人員應按技術等級從事該等級范圍內的檢測工作。

3.3 射線透照底片的評判及質量評定和檢驗應由Ⅱ級以上資格人員擔任。

4 一般要求

4.1 受檢工件必須經外觀檢驗合格后方可進行無損檢測。

4.2 受檢工件受檢區域內不得有藥皮、焊渣、焊痕、飛濺、油、銹等污物。

5 射線探傷工藝

5.1 透照工藝

5.1.1 對接接頭的射線探傷按 JB4730-94《壓力容器無損檢測》規定執行射線照相方法

等級不低于 AB 級。

5.1.2 透照前應根據被透照焊件的規格、材質、位置、焊接方法、工藝特點及防護條

件做好透照工藝設計。

5.1.2.1 射線源，工業射線膠片，增感屏的選用，按 AB 級規定執行，且質量符合有關

標準規定。在使用中，膠片和增感屏，在透照過程中應始終相互緊貼。

5.1.2.2 線型象質計采用 GB5618-85《線型象質計》規定的 R10 系列，探傷實施時按下

表 5-1 執行。

5.1.3 透照前，應對焊縫及熱影響區的表面質量（包括余高高度）進行外觀檢查，經

確認合格，才能實施射線探傷檢驗。

5.1.4 線型象質計應放在射線源一側的工件表面上被檢焊縫區的一端（被檢長度的四

分之一部位）。鋼絲應橫跨焊縫并與焊縫方向垂直，細鋼絲置于外側。當射線源一側無法放

置象質計時，也可放在膠片一側的工件表面上，但應通過對比試驗，使實際象質指數值達

到規定的要求。

象質計放在膠片一側工件表面上時，象質計應附加“F”標記，以示區別。

對比試驗的作法：截取一個與被檢工件*相同的短試塊，在被檢部位的內外表端部

各放一個象質計，采用與工件相同的透照條件進行透照，觀察所得到的底片以確定相應的

象質指數。

表 5-1 單

位：mm

要求達到的象質指數

線 直 徑

透照厚度（AB 級）TA

15

0.125

≥6

13

0.160

>6～8

13

0.200

>8～12

12

0.250

>12～16

11

0.320

>16～20

10

0.400

>20～25

9

0.500

>25～32

8

0.630

>32～50

7

0.800

>50～80

6

1.000

>80～120

5

1.250

>120～150

4

1.600

>150～200

5.1.5 對于管徑大于 Φ89mm 的環縫，透照前，應將識別標記、中心標記、搭接標記（如

鉛箭頭）等放在適當部位，均應距焊縫邊緣 5mm。象質計固定在焊縫上，細絲置于膠片端；

對于管徑小于或等于 Φ89mm 且大于等于 Φ76mm 的環縫，透照前，象質計必須放止在焊縫

表面中間；對較長的焊縫進行分段透照時，應作出明確的分段標記，當一個暗匣不足以覆

蓋整條焊縫長度時，暗匣必須搭接，其搭接長度不小于 20mm。

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3

5.1.6 透照方式。按射線源、工件和膠片之間的相互位置關系，透照方法分為縱縫透

照法、環縫外透法、環縫內透法、雙壁單影法和雙壁雙影法。

5.1.6.1 板材試件采用縱縫透照法。

5.1.6.2 對于管徑大于等于 Φ76mm，小于或等于 Φ89mm 的管子焊縫，可采用雙壁雙影

法，射線方向與焊縫縱斷面夾我的選擇，以焊縫的投影不重疊為原則，且要求焊縫成像的

內側距離以 3～10mm 為宜，zui大間距不超過 15mm。

5.1.6.3 當用外透法透照大于 Φ89mm 管道焊縫時，一般按管道的周長進行分段透照，

以保證焊縫全長不漏檢。

5.1.6.4 無論采用哪種透照方法，焦距的選擇應滿足透照底片成像質量的要求，zui小

焦距的計算方法按下列公式：

f=dσ/Ug +σ

式中：f——射源焦點至膠片的垂直距離，mm；

Ug——幾何不清晰度，mm；

d——射源焦點尺寸，mm；

σ——焊件厚度，mm；

對幾何不清晰度（Ug 值）規定如下：

X 射線透照時，Ug≤0.2mm。

小管徑雙壁雙影透照時，射線源側焊縫的 Ug≤0.4mm。

5.1.7 幾何條件

5.1.7.1 焊縫的透照厚度比 K 值，AB 級規定環縫不大于 1.1，縱縫不大于 1.03。

5.1.7.2 射線源至工件表面距離 L1，L1/d 與工件表面至膠片距離 L2 的關系，L1 的諾

模圖可參照 JB4730-94 標準中的圖 5-2、圖 5-3 和圖 5-4。

5.1.7.3 一次透照長度即每次曝光所檢驗的焊縫長度，應滿足下列規定：

1）平板焊縫應采用射線束垂直于檢驗位置中心表面的縱焊縫透照法。

2）采用雙壁單影法透照時，射線源對管子外表面的距離大于 15mm 時，應分為至少 4

段透照，即每段對應的中心角小于或等于 90°。當外徑與內徑比大于 1.4 時，應進行曝光

的次數按其實際外徑與內徑比的 2 倍，四舍五入取整數確定，透照曝光間隔按 180°等分之；

當外徑與內徑比為 1.8 時，曝光次數取 4 次（1.8×2=3.6），間隔角度：取 45°（180÷4）。

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4

3）對外徑大于等于 Φ5mm 且小于或等于 Φ89mm 的管子，采用雙壁雙影法透照時，至

少分兩次透照，透照角度每次偏轉小于或等于 90°。

4）無論用何種透照方式進行射線照相檢驗，如檢測位置的影像是由兩張或兩張以上的

底片組成時，相鄰底片應有連續影像的重疊部分，重疊部分應為底片有效部分長度的 1/10

或大于 15mm。

5）底片有效評定區域內的黑度 D 值在 1.2～3.5 范圍內，灰霧度 D。應≤0.3。

6）象質指數符合表 5-1 的規定。

5.1.8 定位標記和標識的放置

5.1.8.1 底片上應有表示工件被檢測范圍的定位標記，定位標記包括中心標記（）和

搭接標記（↑）。應放置在射線源一側的工件表面上，中心標記應放置在被檢焊縫中心距焊

縫邊緣 5mm 以外處，搭接標記放在被檢焊縫兩次曝光搭接重疊線處（*次曝光照相有效

段內），搭接標記應待第二次曝光后才可取下。

5.1.8.2 識別標記的內容極其方式，應在照相程序中規定，標記至少包括：工件編號、

焊縫編號、部位編號、透照日期。

識別標記可以防止在射線源側暗盒表面的邊緣上，亦可放置在工件表面上，但應保證

標記可以在照相底片上清晰完整的顯現，且不遮擋被檢焊縫的影像，其位置應距焊縫邊緣

至少 5mm。

5.1.9 曝光參數

5.1.9.1 各種射線機和膠片均應制作曝光曲線或采用相應措施。

5.1.9.2 焊縫透照時應保證足夠的曝光量，以使底片達到規定的黑度。

5.1.9.3 防止用短焦距高電壓，采用不低于 15mA·min。

5.1.10 無用射線及散射線的屏蔽

5.1.10.1 當工件較小（如管焊縫或型鋼焊縫）可能發生側散射時，應采取有效的屏蔽

方法（如設置鉛窗口）限制受監部位的照射面積。

5.1.10.2 當以混凝土或土、木等為背景進行透照時，應加厚后屏鉛屏的厚度或暗盒背

面放置鉛板，以防止背散射線影響。

為檢查背散射，應在暗盒背面貼附一個“B”字的鉛質標記（B 的高度為 13mm，厚度為

1.6mm）。若在較黑背景上出現“B”的較淡影像，就說明背散射線防護不夠，應采取防護措

施后重照。如在較淡背景上出現“B”的較黑影像則不作為底片判廢的依據。

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5

5.1.11 暗盒和暗盒放置

5.1.11.1 射線照相用暗盒必須保證密光，內裝膠片不感光。膠片與增感屏緊貼并不被

損壞，暗盒有與被透照工件緊密接觸的可能。

5.1.11.2 暗盒在暗室無照明條件下應可方便的裝卸膠片及增感屏，并有可靠的封口。

5.1.11.3 在照相底片上發現邊緣或拐角處的黑斑及灰霧時，應仔細檢查使用暗盒的漏

光處，如無修復可能應予報廢。

5.1.11.4 暗盒放置時應與工件表面緊密貼合，固定牢固。透照后，應核實在透照中暗

盒固定良好，位置無移動后，方可將盒取下，送交暗室處理。

5.1.12 照相操作。照相過程中必須保證射線及被檢工件安放穩定，不發生晃動或位移。

5.1.13 底片拍完后要妥善保管，不得與未曝光底片進行混放，并應盡快進行暗室處理。

5.2 膠片的暗室處理

5.2.1 暗室處理的一般要求：

5.2.1.1 暗室與暗室的所有裝備與附件都必須始終保持清潔，而且只能允許用于膠片

的裝卸及處理。

5.2.1.2 膠片的裝卸與處理宜在不同的工作臺上進行，不得同時交叉進行。

5.2.1.3 膠片的裝卸過程中，操作者雙手必須保持清潔干燥，手汗多時應戴潔凈橡膠

或全棉細紗手套操作。

5.2.1.4 濺溢出的藥液及水應立即擦凈，以免在照相底片上造成斑點。

5.2.1.5 膠片的暗室處理條件，必須符合相應藥品的說明，并盡力減少變化范圍。

5.2.1.6 處理過程沖洗用水應為流動的潔凈水、沖洗槽容積應保證滿足在規定時間內

完成沖洗工作的需要。

5.2.1.7 為控制水斑，宜使用潤濕劑溶液將沖洗過的底片浸泡 1～2min 后再進行干燥，

應在有空調的密閉房間中進行。如用干燥機應先滴控幾分鐘再送入干燥。

5.2.1.8 底片干燥后，應進行整理，檢查后方可交付觀察評定。

5.3 暗室處理

5.3.1 藥液

5.3.1.1 藥液必須按膠片所配方進行配制。

5.3.1.2 藥液應密封保存在避光的暗處。

5.3.2 顯影

5.3.2.1 室溫 20℃時正常顯影時間約為 5～8min。

5.3.2.2 顯影過程中應不時將膠片作垂直方向的上下移動，以使膠片均勻顯影。

5.3.3 停顯

5.3.3.1 停顯時間為 1min，溫度為 20℃左右。

5.3.4 定影

5.3.4.1 定影時間為 10～15min，要根據藥液的新舊程度靈活控制。

5.3.4.2 定影液溫度應在 20℃左右，定影時應將膠片均勻的作上下移動以保證均勻定

影。

5.3.5 水沖洗

5.3.5.1 水沖洗要充分一般不少于 30min，沖洗時要經常的抖動膠片，使之充分沖洗干

凈。

5.4 底片質量

5.4.1 灰霧度：膠片本身不大于 0.3。

5.4.2 黑度，選擇的曝光條件應使底片有效評定區域內的黑度應滿足表 5-2 的規定。

表 5-2

射線種類

底片黑度 D

灰霧度 D0

X 射線

AB 級

1.2～3.5

≥0.3

5.4.3 象質，線型象質計的象質指數符合表 5-1 規定。

5.4.4 影像識別要求，底片上的象質計影像位置正確，定位標記和標識齊全，且不掩

蓋被檢焊縫影像。

5.4.5 不允許存在假像，底片有效評定區域內，不應有膠片處理不當或其它原因造成

的可能妨礙底片評定的底片缺陷及黑度變化。

5.5 驗評標準

焊縫缺陷等級按 JB4730-94《壓力容器無損檢測》進行評定，低于Ⅱ級為合格。

5.6 檢驗報告

5.6.1 射線檢驗報告內容

5.6.1.1 工程名稱、工件編號。

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5.6.1.2 被檢工件材質、規格、焊接方式、焊工代號。

5.6.1.3 檢驗方法及透照規范。

5.6.1.4 檢驗結果、缺陷性質及檢驗標準。

5.6.1.5 檢測人員、評選人員簽名及技術資格。

5.6.1.6 檢驗報告編號及檢測日期。

5.7 施工現場射線照相防護

5.7.1 射線照相防護應符合《放射衛生防護基本標準》（GB4792-84）的有關規定。

5.7.2 工程施工現場的射線照相工作宜安排在其它工作人員不在現場的時間內進行。

5.7.3 工程施工現場射線照相作業現場外照射劑量超過放射工作人員的劑量限值的區

域應規定為禁止進入區，透照時任何人不得進入。

5.7.4 工程施工現場射線照相作業現場，外照射劑量超過個人劑量限值的區域應規定

為管制區，透照時應禁止非照相工作人員入內。

5.7.5 禁止進入區及管制區都應配置標志，清楚的標明界限。

6 超聲波探傷工藝

6.1 探傷儀和探頭

6.1.1 儀器和探頭的組合靈敏度：在達到所探工件zui大聲程處的探傷靈敏度時，有效

靈敏度余量至少應為 10dB。

6.1.2 探傷儀應具有衰減量不少于 50dB 連續可調的衰減器，其精度為任意相鄰 12dB

的誤差小于±1dB，累計zui大誤差不超過±1dB 。

6.1.3 分辨力應能將 CSK-IA 型試塊上 Φ50 與 Φ44 兩孔分開，當兩孔反射波的波幅相

同時，其波峰與波谷的差不小于 6dB。

6.1.4 探頭主聲束偏離：

6.1.4.1 水平方向：將探頭放在 CSK-IA 型試塊上，探測棱角反射，當反射波幅zui大時，

探頭中心線與被測棱邊的夾角應在 90º±2º 的范圍內。

6.1.4.2 垂直方向：不應有明顯的雙峰。

6.1.5 入射角和 K 值（斜探頭折射角 β 的正切值即 K=tgβ）的測定：在標準中規定的

試塊上進行。K 值的測定應在 2N（N 為近場區長度）以外進行。

6.2 試塊

6.2.1 試塊采用與被探傷件相同或相近的材料制作，用直探頭探傷，不得有≥X1 平底

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8

當量的缺陷。

6.2.2 儀器和探頭性能的測試應采用 SD-1 型標準試塊。

6.2.3 采用 SD-Ⅱ（a）和 SD-Ⅱ（b）型試塊作為靈敏度試塊。兩種試塊的適用范圍見

下表 6-1。

表 6-1 靈敏度試塊的適用范圍

管 道 厚 度 mm

靈 敏 度 試 塊

15～46

SD-Ⅱ（a）

>46～120

SD-Ⅱ（b）

6.2.4 采用 SD-Ⅱ型對比試塊，作為焊根要部缺陷的對比測定。該試塊用被探管材制作。

6.2.5 在滿足靈敏度要求的條件下，可以采用其它型式的試塊，但在報告中必須注明。

6.3 工藝要求及探傷準備

6.3.1 對探傷面的要求：為了保證探頭與探傷面之間有良好的聲字接觸，焊縫兩側探

頭移動范圍內的飛濺、銹蝕、氧化物及油垢等必須清除干凈，表面應打磨平滑（深坑應先

補焊），露出金屬光澤，以保證良好的聲滴水穿石接觸。

6.3.2 每道被探焊縫兩側的母材，應測量管壁厚度，至少每相隔 90º 測量一點。若發

現焊縫缺陷時，則應測量該處兩側的母材厚度。

6.3.3 每道焊縫可按圓周方向分成若干區，以便標記缺陷的位置。

6.3.4 耦合劑可采用工業甘油、漿糊或機油等。若使用對管壁有腐蝕性的耦合劑，探

傷后應及時擦洗干凈。

6.3.5 焊縫外觀及探傷面經檢查合格后方可探傷。

6.4 探傷

6.4.1 采用的斜度頭 K 值見下表 6-2。在條件允許下，盡量采用大 K 值探頭。

表 6-2 采用的斜度探頭 K 值

板 厚 T （mm）

K 值

8～25

3.0～2.0

>25～46

2.5～1.5

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9

>46～120

2.0～1.0

6.4.2 探測頻率一般采用 2.5MHz，當管壁厚度或板厚較薄時，可采用 5MHz。

6.4.3 探傷位置及探頭移動范圍：

6.4.3.1 厚度 8～46mm 的焊縫探傷面為簡體外壁或內壁焊縫的兩側。探頭移動區為：

P1≥2TK+50mm

式中：P1——探頭移動區，mm；

T——不探傷件厚度，mm。

6.4.3.2 厚度 46～120mm 的焊縫，探傷面為筒體內外壁焊縫的兩側，探頭移動區為：

P2≥TK+50mm

式中：P2——探頭移動區，mm；

T——被探傷件厚度，mm。

6.4.3.3 對于厚板焊縫如因條件限制，只能從一面或一側探傷時，還應加大 K 值探頭

探測。

6.4.3.4 如需檢驗橫向缺陷，應將焊縫磨平后探測。

6.4.3.5 管道焊縫一般要求從焊縫兩側探傷。對管道與鑄鋼件（如鑄造閥門、鑄造三

通等）連接的焊縫，因條件限制只能從焊縫一側探傷時，應采用幾種不同折射角的探頭進

行探傷，并在報告中注明。

6.4.3.6 管道焊縫用一、二次波探傷、探頭移動區為：

P3=2KT+50mm

式中：P3——探頭移動范圍，mm；

T——管壁厚度，mm。

6.4.3.7 當管壁較厚時，可用一次波探傷，但還需增大探頭的 K 值，探頭在焊縫兩側

移動的范圍為：

P4=KT+50mm

式中：P4——探頭移動范圍，mm；

T——管壁厚度，mm。

6.4.4 掃查方式

6.4.4.1 板縫或管道焊縫一般采用探頭沿焊縫作鋸齒形或矩形的基本掃查方式，探頭

每次移動的距離 d 不得超過探頭晶片的直徑。在保持探頭移動方向與焊縫中心線垂直的同

時，還要作 10º～15º 的擺動。

6.4.4.2 為發現焊縫或熱影響區的橫向缺陷，對于磨平的焊縫可將斜探頭直接放在焊

縫上作平行移動，對于有加強層的焊縫可在焊縫兩側邊緣，使探頭與焊縫成一定夾角（10º～

45º）作平行或斜平行移動。但靈敏度要適當提高。

6.4.4.3 為了確定缺陷的位置、方向、大小或區分缺陷反射信號與假信號，可采用前

后掃查、平行焊縫掃查、旋轉掃查、擺動掃查等掃查方式。

6.4.5 距離——波幅曲線

1）距離——波幅曲線以所用探頭和儀器在 CSK-Ⅱ或 CSK-ⅢA 試塊上實測的數據繪制而

成。該曲線族由定量線、判廢線或測長線組成，測長線與定量線之間稱為Ⅰ區，定量線與

判廢線之間稱為Ⅱ區，判廢線以上部分稱為Ⅲ區，不同板厚范圍的距離——波幅曲線的靈

敏度如下表 6-3。

表 6-3 距離——波幅曲線的靈敏度

試 塊 型 式

板 厚（mm）

測 長 線

定 量 線

判 廢 線

8～46

Ф1×40-18dB

Ф2×40-12dB

Ф2×40-4dB

CSK-ⅡA

>46～120

Ф1×40-14dB

Ф2×40-8dB

Ф2×40+2dB

8～15

Ф1×6-12dB

Ф1×6-6dB

Ф1×6+2dB

>15～46

Ф1×6-9dB

Ф1×6-3dB

Ф1×6+5dB

CSK-ⅢA

>46～120

Ф1×6-6dB

Ф1×6

Ф1×6+10dB

6.4.6 掃描速度的調節

6.4.6.1 掃描速度的調節可在標準試塊或對比試塊上進行。掃描速度比例依據工件厚度

和選用擦頭角度來確定。探傷時由于管件表面耦合損失，材料衰減以及內外曲率的影響，

應對探傷靈敏度進行綜合補償，綜合補償量必須計入距離一波幅曲線。補償的測量方法參

考《GB/T15830-95 附錄 F（補充件）》，探傷速度應小于 150mm/s。

6.4.6.2 探傷靈敏度不得低于測長線。探傷過程中應注意對探傷靈敏度進行校驗。

6.4.6.3 現場探傷時，允許使用攜帶型試塊對掃描速度及靈敏度進行校對，靈敏度如

下表 6-4。

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表 6-4 根部未焊透缺陷的允許范圍

質量等級

對比靈敏

缺陷根部的長度

Ⅰ級

1.5×20

≤焊縫周長的 10%

Ⅰ級

1.5×20+4dB

≤焊縫周長的 15%

6.4.7 缺陷的定性。

6.4.7.1 為了改進焊接工藝、應盡可能對缺陷性能進行推斷。

6.4.7.2 焊縫缺陷的性質，可根據缺陷反射信號的特征、部位、采用動態包絡線波形

分析法，改變探頭角度或掃查方式，并結合焊接工藝等進行綜合分析。

6.4.7.3 探傷中當熒光屏上同時出現三個以上缺陷反射信號，且當探頭移動，波幅相

互交替變化時，定為密集性缺陷。

6.4.8 缺陷的定量

6.4.8.1 位于定量線和定量線以上的缺陷反射信號，應進行波幅和缺陷指示長度的測

定；根部缺陷應測量深度。

6.4.8.2 缺陷波幅的測定：將探頭移至缺陷出現zui大反射信號的位置，根據波幅確定

它在距離——波幅曲線圖中的區域。

6.4.8.3 缺陷指示長度的測定：

1） 當缺陷反射信號只有一個高點時，用半波高度法（6dB 法）測量缺陷的指示長度。

2） 當缺陷反射信號有多個高點，缺陷端部反射波幅位于定量及Ⅱ區時，用端點半波高

度法測量缺陷的指示長度。

3） 當缺陷反射信號有多個高點，缺陷端部反射波幅射位于Ⅰ區時，可將探頭向左右兩

個方向移動，使反射波幅降至測長線的一點，以此兩點間的距離表示缺陷的記錄指示長度，

并在報告中注明。

6.4.8.4 當缺陷反射波幅達到測量線及Ⅰ區時，只作記錄。

6.4.9 缺陷的定位：缺陷在焊縫中三位置可根據熒光屏上顯示的缺陷信號的聲程，水

平程度或深度、探頭的折射角以及室測的探頭至焊縫距離。采用計算方法、查定位尺或作

圖法確定。

6.4.10 焊縫經初探發現有不允許存在的缺陷時，必須將儀器重新調整，校驗探頭的折

射角及探傷靈敏度后再進行復探。

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6.4.11 小徑管焊接接頭超聲波探傷可參考 DL/T5048-95《電力建設施工及驗收技術規

范》管道焊接接頭超聲波檢驗篇進行。

6.4.12 焊縫質量的評定

6.4.12.1 板縫或管道焊縫的質量以每道焊縫為評定單位。

6.4.12.2 板縫中的缺陷存在下列情況之一時，該焊縫為不合格：

1）當缺陷反射波的高位于判廢線及Ⅲ區時。

2）當缺陷反射波的波高位于定量線上及Ⅱ區的條狀缺陷，且缺陷的指示長度超過下表

6-5 數值時。

表 6-5 zui大允許的缺陷指示長度

級 別

條狀缺陷指示長度 L（mm）

Ⅰ 級

L=1/3T 但zui小可為 10，zui大不超過 30

Ⅱ 級

L=2/3T 但zui小可為 12，zui大不超過 40

注：板厚或管縫不等的對接焊縫，T 取薄板或薄壁管的后度。

3） 當探頭沿焊縫周向移動，缺陷累計指示長度經修正超過下表 6-6 的規定時。

表 6-6 允許的缺陷累計長度

級 別

缺陷累度指示長度 L（mm）

Ⅰ級

在 10T 范圍內，缺陷累計指示長度之和≤T

Ⅱ級

在 5T 范圍內，缺陷累計指示長度之和≤T

4） 在密集缺陷的反射信號中，有一個波幅達到定量線以上時。

6.4.12.3 探傷中如檢驗人員能判斷缺陷性質為裂紋，未熔合等危險性缺陷，不受 6.5.2

限制，該焊縫應評為不合格。

6.4.12.4 不合格的焊縫應返修，返修的部位及返修時有影響的部位均應進行復探。復

探按原探傷條件進行，質量評定依據長 6.5.2 條及 6.5.3 條規定。

6.4.13 探傷記錄和探傷報告

6.4.13.1 探傷記錄包括下列內容：

1） 工件名稱、編號、材質、坡口形式、所使用的儀器探頭（頻率、尺寸、K 值），試塊

形式、耦合劑、探傷部位、返修部位、返修的長度，深度和返修的次數、焊工號，操作者

等。

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2） 反射波高于Ⅱ區時，指示長度大于 10mm 的缺陷應予記錄；反射波高于Ⅰ區，指示

長度較長時，也應加以記錄備案。

6.4.13.2 探傷報告的主要內容：工件名稱、厚度、編號、探傷方法所使用儀器、探頭、

試塊、驗收標準、探傷比例、部位示意圖、缺陷情況、返修情況、探傷結論、操作者、負

責人或探傷日期等。

7 滲透探傷工藝

7.1 人員要求

7.1.1 焊縫滲透檢驗人員應按有關規程的規定經過嚴格培訓和考核，并持有相應考核

組織頒發的等級資格證書。

7.1.2 焊縫滲透檢驗人員的視力應每年檢查一次，校正視力不得低于 1.0，無色盲和色

弱。

7.2 探傷方法：根據滲透劑種類和顯像劑種類的不同，滲透探傷具體分熒光滲透探傷，

著色滲透探傷，干式顯像法，濕式顯像法和無影像顯像法。

7.3 探傷步驟按 ZB J04 005-87《滲透探傷方法》表 3 的順序進行。

7.4 探傷操作按 ZB J04 005-87《滲透探傷方法》3.3.1～3.3.9 各款規定進行。

7.5 探傷所用的滲透劑、乳化劑、清潔劑、顯像劑必須具有良好的性能，保證其探傷

靈敏度。控制探傷劑的質量要求按 ZB J04 003-87《控制滲透探傷材料質量的方法》的有關

規定。

7.6 缺陷顯示跡痕的等級分類按 ZB J04 005-87 標準 6.2 條各款規定執行。

7.7 探傷結果的標識與記錄按 ZB J04 005-87 標準 7.1；7.2 及 7.3 各款規定。

8 磁粉探傷工藝

8.1 人員要求，磁粉探傷人員應持有經有關部門考試合格的資格證書。

8.1.1 簽發探傷報告人應持有磁粉探傷Ⅱ級以上資格證書。

8.1.2 色盲、進距離矯正視力在 0.8 以下者，不得參加磁粉探傷評定。

8.2 鍋爐及壓力容器焊縫的磁粉探傷應按 JB3965-85《鋼制壓力容器磁粉探傷》的規定

執行。

8.3 磁粉探傷設備應滿足 GB3721-83《磁粉探傷機》中的記述要求。

8.4 磁粉探傷材料主要采用黑色磁懸液，各項性能指標應滿足標準中的技術要求，其

控制標準執行 JB/T6063《磁粉探傷用磁粉技術條件》。

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8.5 被檢工件表面應清潔、干凈、沒有油脂、鐵銹、氧化皮、纖維、被檢涂層、焊劑

和焊接飛濺物等，需經外觀檢查合格后，方可進行探傷。

8.6 探傷之前應作系統性能和靈敏度試驗以保證磁性結果的可靠性。

8.7 磁粉探傷方法按 JB4730-94《壓力容器無損檢測》規定執行。

8.8 磁粉探傷的步驟

8.8.1 對工件進行磁化；

8.8.2 在被磁化的區域施加磁粉或懸液；

8.8.3 對施加過磁粉或磁懸液的部位進行磁痕觀察，分析和評定。

8.9 磁痕的評定，驗收標準按 JB4730-94 中的規定進行。

8.10 磁粉探傷報告至少應包括下列內容：記述草圖、被檢區域及缺陷記錄、工件狀況、

磁化電流、磁化方式、磁粉種類、磁痕的解釋和評定、探傷日期、探傷者及其資格等級。