X射線測厚儀廣泛應用于電鍍、涂覆、金屬箔材等行業,其核心優勢在于非接觸、無損、高精度(可達±0.1μm)。其工作原理基于X射線與物質相互作用的物理規律。
當X射線照射到樣品表面時,部分射線被鍍層或基材吸收,其余穿透并被探測器接收。根據Beer-Lambert定律,透射強度與材料厚度、密度及原子序數相關。對于單層鍍層(如Zn on Fe),儀器通過測量特征X射線熒光強度(而非透射)來反推厚度——入射X射線激發鍍層原子產生二次熒光,其強度與鍍層厚度成正比(在一定范圍內)。
實現微米級精度的關鍵技術:
高分辨率探測器(如Si-PIN或SDD):精準分辨不同元素的特征峰;
多點測量與平均算法:消除表面粗糙度影響;
基體校正模型:補償基材成分變化對熒光強度的干擾;
穩定X光管與溫控系統:減少漂移。

例如,測量0.5μm金層時,儀器通過Au Lα線強度與預存校準曲線比對,自動輸出厚度值。整個過程僅需1–5秒,無需破壞樣品。正因如此,X射線測厚儀已成為制造中質量控制關鍵的工具。
立即詢價
您提交后,專屬客服將第一時間為您服務