施克接近傳感器用途與特點

在薄膜堆疊流程中（例如電池生產中）識別雙膜層是一大挑戰。無論吸抓器中抓取了一層還是多層薄膜，全新雙膜傳感器 IDF 均能可靠識別，并確保立即分揀出不需要的雙層薄膜。憑借其小巧的結構尺寸，這款傳感器可直接集成于吸抓器內。此外，相比其他解決方案，IDF 無需接收單元。因此，它僅從薄膜一側便能檢測到已由吸抓器抓取的薄膜。這可加速流程時間。

可選通過經由電纜的示教功能或 IO-Link，相當快地對不同薄膜進行示教。

顯著提高距離：IMX 的觸發感應距離是常規傳感器的四倍，為電感式接近傳感器設定了新標準。長達 50 mm 的觸發感應距離確保了更高的過程性能，使 IMX 成為過去電感式傳感器無法實現的應用的理想選擇。在對空間要求非常高的應用中，IMX 傳感器的緊湊設計可有效節省安裝空間。同時，更遠的距離還能減少機械損傷。堅固耐用的設計確保了更少的停機時間、穩定的過程和更高的系統吞吐量。

采用防護等級為 IP68 和 IP69K 的堅固設計，可用性高且使用壽命長

適用于具有高濕度、溫度或持續振動的惡劣環境以及苛刻的天氣條件

采用 SICK 的專用集成電路 (ASIC) 技術進行檢測

•產品高度從100毫米到3.1米，能夠滿足幾乎任何物流、
EMC 1) (EN 61000-6-2, EN 61000-6-3)
外殼防護等IP 65，插上插頭時（根據 IEC 60529）
電源電壓 VS1) 15 ... 30 V DC
包裝、交通運輸及電子等的應用。
相對溫度/冷凝100 %，可冷凝
抗沖擊性30 g, 6 ms (EN 60068-2-27)
磁條溫度系數(11 ± 1) μm/K/m
允許zui大環境磁場強度 2) < 3 kA
/m ... 4 kA/m (3.8 mT ... 5 mT)：確保
•動態和靜態工作模式可調

•非常簡單的調節方式
•靈敏度可調 •調節按鈕鎖定功能
廣泛應用在物流分揀、
車輛分流和機械設備制造等各個域
•發射端和接收端集成于同個金屬框架內
< 10 %，且在 VS 容差之內
100 mA殘余紋波發射器電流功耗
接收器電流功耗2) < 100 mA連接方式
開關輸出 2 x PNP 輸出 3 )： Q 和 Q
工作模式Q 暗通，Q 亮通
zui大輸出電流 IA 100 mAM12，4 針插頭
•全金屬外殼，非常堅固，
特別適合在工業域的應用

施克接近傳感器用途與特點