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等離子表面處理設備在TP貼合中的運用
閱讀：369 發布時間：2021-2-9
在攝像頭模組生產工藝過程中，plasma等離子清洗機能顯著提高攝像頭模組質量，在新一代攝像頭模組生產過程中，等離子清洗機是*的環節。等離子清洗機廣泛應用于攝像頭模組DB、WB及HM前后環節，TP貼合前的應用，提高綁定、貼合強度及均勻性。
等離子表面處理設備，等離子清洗機在TP貼合中的運用
1、表面活性增強，與外殼粘結更加牢固，避免脫膠問題；
3、因表面能的增大，熱熔膠可以展開更薄而不減小粘附力，此時可以減少涂膠量，降低成本（約可節約1/3用膠量）。
首先，等離子體火焰寬度更小，小僅2mm，不影響其它不需處理的區域，減少意外情況發生；其次，溫度更低，在正常使用情況下，等離子體火焰溫度約40-50℃，不會對反光膜、LCD及TP表面造成高溫損傷；再者，等離子清洗機設備采用較低電勢放電結構，火焰呈電中性，不損傷TP及LCD功能，產品經過連續十次處理，TP容值及顯示性能不受影響。
