您好, 歡迎來到化工儀器網
半導體封裝等離子清洗機去除微粒污染，氧化層有機物避免虛焊
閱讀：330 發布時間：2022-3-25
等離子清洗機在半導體上的運用，在IC芯片制造領域中，等離子體處理設備無論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，低溫等離子體表面處理設備都能達到的：在晶元表面去除氧化膜、有機物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。等離子清洗機清洗工藝已被廣泛應用于晶圓加工、芯片封裝、傳感器、精密電子和醫療器械等領域，等離子清洗機不會改變材料表面特性和外觀，能夠對材料做到*清洗
等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.
專為微電子表面清潔與處理設計的等離子清洗機用于處理各種電子材料，包括塑料、金屬或者玻璃等。
半導體等離子清洗機的應用· 引線鍵合前焊盤的表面清洗·集成電路鍵合前的等離子清洗·ABS 塑料的活化和清洗·陶瓷封裝電鍍前的清洗·其他電子材料表面改性和清洗
