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等離子清洗機去除wafer鍵合光刻膠
閱讀：587 發布時間：2022-4-22
等離子清洗機功能主要依靠等離子中活性顆粒的“活化"來清除物體表面污漬。從機理上講，等離子體清洗機一般包括下列過程：無機氣體被激發到等離子體狀態；固體表面吸附氣相物質；吸附基團與固體表面分子反應生成產物分子；分析產物分子形成氣相；反應殘渣從表面分離。
等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.
等離子清洗機可用于清洗、刻蝕、活化和表面準備等。主要是通過利用等離子清洗機活性組分的性質來處理樣品表面,從而實現清潔、改性、光刻膠灰化等目的。如硅晶圓表面光刻膠殘留的灰化、零部件清理、界面活化、基板表面的處理、基板表面活性處理
等離子去膠機用于光刻膠的剝離或灰化,也可用于:有機及無機殘留物的去除、清洗微電子元件、電路板上鉆孔或銅線框架、提高黏附性,消除鍵合問題等
等離子體清洗機去除晶圓表面光刻膠：等離子體清洗機在處理晶圓表面光刻膠時，等離子表面清洗能夠去除表面光刻膠和其余有機物，也可以通過等離子活化和粗化作用，對晶圓表面進行處理，能有效提高其表面浸潤性。相比于傳統的濕式化學方法，等離子體清洗機干式處理的可控性更強，一致性更好，并且對基體沒有損害。
